7月21日，领益智造（HK1688）(002600.SZ)发布投资者关系活动记录表，关于端侧AI布局，公司表示，AI终端板块聚焦于人工智能（885728）技术在终端侧相关硬件的研发、生产、销售及解决方案等，产品矩阵覆盖AI手机（886070）及折叠屏手机、AI PC及平板电脑、AI眼镜（886085）及XR可穿戴设备、AI终端热管理(散热)、影像显示、电池电源、传感器（885946）及相关模组、材料、精品组装及其他等领域。
在VC均热板技术方面，公司面向全球头部科技客户，提供从多种材质均热板(VC)到AI终端一体化热管理解决方案。核心产品矩阵涵盖不锈钢、复合材料、航空级钛材及3D双热源等多种材质及形态的产品，旨在大幅提升终端散热性能极限。其中，公司钢铜复合材料均热板是首款均热板和中板一体化的解决方案，显著提升整体系统散热性能及结构强度。
关于折叠屏业务，公司的折叠屏硬件产品如屏幕支撑层、铰链结构件、均热板(VC)散热方案、电池钢壳结构件、显示结构件等复杂度大幅提升，单机价值量数倍于直板机。目前折叠屏各类项目推进顺利，正按规划推进量产爬坡及客户交付，三季度正值交付旺季。公司核心产品覆盖折叠屏支撑件、均热板(VC)、转轴模组、中框、模切功能件/结构件、充电器等关键零部件，应用于双折叠屏手机、阔折叠屏、三折叠屏、折叠屏笔记本电脑等。
在液冷技术领域，公司控股子公司Readore(立敏达)布局内存冷板模组产品。同时，公司光模块液冷模组项目进展顺利，预计将于第三、第四季度实现量产出货。
关于股份回购事项，基于对公司长期价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，并结合公司经营状况、主营业务发展前景、财务状况等因素，根据中国证监会以及深圳证券交易所的相关规定，公司召开董事会会议，审议通过了《关于增加回购公司股份资金总额的议案》，同意公司增加2026年3月26日召开的第六届董事会第二十三次会议审议通过的回购公司股份的资金总额，回购股份资金总额由"不低于人民币2亿元(含)，不超过人民币4亿元(含)"调整为"不低于人民币4亿元(含)，不超过人民币8亿元(含)"。
