国联民生（HK1456）证券发布研报称，世界人工智能（885728）大会在上海举办，终端应用有望带动板块估值修复。智能手机、PC、眼镜等核心品类进入“系统级AI 能力+端侧算力+应用生态”的综合竞争新阶段，消费电子（881124）产业链有望迎来新一轮增长曲线。AI赋能终端，消费电子（881124）及智能座舱（886059）、具身智能及上游零部件厂商有望受益。
国联民生（HK1456）证券主要观点如下：
WAIC 2026 已开始举办，AI终端密集创新有望催化消费电子（881124）板块估值修复
本届世界人工智能（885728）大会于7 月17 日-20 日在上海举办，联想、荣耀等头部厂商将集中展示AI PC、AI 手机、AI 眼镜等新一代智能终端，AI 技术与消费电子（881124）硬件的融合进入加速落地期。该行认为，AI 正从云端向终端侧深度渗透，推动智能手机、PC、眼镜等核心品类进入"系统级AI 能力+端侧算力+应用生态"的综合竞争新阶段，消费电子（881124）产业链有望迎来新一轮增长曲线。
AI 手机与AI PC 进入结构性升级周期，高端化成为核心主线
受存储成本上涨影响，2026 年全球智能手机出货量预计同比下降8.4%;Omdia 预计，2026 年400美元以下智能手机出货同比下降超过22%，而400 美元以上机型仍有望增长5.7%，AI 功能正成为高端化核心抓手。AI PC 方面，微软（MSFT）Copilot+ PC 标准将NPU 算力门槛提升至40 TOPS 以上，16GB 内存与256GB SSD 成为主流配置底线，NPU/CPU/GPU 异构架构及存储配置升级拉动产业链价值量上移，高端PC与商用AI PC 成为结构性增长方向。
AI 眼镜出货量迎来增长，SoC 为产业链核心价值环节
据艾瑞咨询预测，全球AI眼镜（886085）出货量将于2026 年突破千万级规模，并在2028 年攀升至2600 万台。AI眼镜（886085）"硬件+AI+拍摄+语音"的产品形态逐步向AI+AR 一体化演进，SoC 占BOM成本约34%为最大单一硬件项，且正沿低功耗、高性能NPU 方向快速迭代。
端侧SoC 芯片有望迎来价值重估，国内厂商加速产品迭代与客户导入
AI 终端密集落地推动SoC 从传统音视频处理向"高NPU 算力+低功耗+强ISP"升级。瑞芯微（603893）2025 年发布新一代AI 视觉处理器RV1126B，内置3TOPS 自研NPU，可运行2B 参数级以内大语言模型和多模态模型;恒玄科技（688608）BES2800 已落地阿里夸克、理想等标杆AI 眼镜项目。国内SoC 厂商正从成熟制程向先进制程、从单一功能向多模态AI 平台跃迁。
投资建议
AI 赋能终端，消费电子（881124）及智能座舱（886059）、具身智能及上游零部件厂商有望受益，该行建议关注：1)品牌及ODM厂商：传音控股（688036）、歌尔股份（002241）;2)上游供应链：立讯精密（HK2475）、领益智造（HK1688）、蓝思科技（HK6613）、水晶光电（002273）、蓝特光学（688127）、舜宇光学科技（HK2382）、高伟电子（HK1415）、思特威（688213）、豪威集团（HK0501）等;3)SoC：瑞芯微（603893）、全志科技（300458）。推荐有望深度受益于AI 端侧的厂商：1)SoC: 晶晨股份（688099）、恒玄科技（688608）、乐鑫科技（688018）;2)ODM厂商：
风险提示：AI 终端需求不及预期的风险;存储及核心元器件成本上涨的风险;SoC行业竞争加剧及技术迭代风险;AI 技术标准与生态落地不确定的风险。
