鸿合科技：拟设立半导体子公司

鸿合科技（002955）公告，拟以自有资金人民币6亿元设立全资子公司鸿合半导体（881121）有限公司。公司设立半导体（881121）业务平台，围绕车用半导体（881121）相关领域开展业务探索和产业布局。