7月23日，半导体（881121）概念盘中下跌3.16%，相关成分股中，华虹宏力（HK1347）(688347)下跌13.57%，燕东微（688172）(688172)下跌8.25%，甬矽电子（688362）(688362)下跌8.20%，瑞芯微（603893）(603893)下跌7.86%，汇成股份（688403）(688403)下跌7.46%。
中原证券（601375）研报指出，2026年全球半导体（881121）销售额同比大幅增长104%，WSTS预测全年市场规模达1.511万亿美元、同比增长89.9%，AI需求爆发是核心驱动力，北美云厂商资本支出同比大增81%，全球存储厂商加速扩产，行业处于AI驱动的超级上行周期（883436）。
国金证券（600109）研报指出，国内半导体（881121）销售额2026年一季度同比增速跃升至近60%，下游晶圆厂资本开支扩张意愿强烈，为上游设备端打开显著增量空间，叠加AI扩产与国产替代双重驱动，半导体设备（884229）产业链迎来实质性景气上行。相关个股：
华虹宏力（HK1347）(688347)，公司是中国大陆第二大晶圆代工厂，专注特色工艺研发与量产，尤其在功率器件、嵌入式非易失性存储器及BCD工艺领域具备全球领先技术实力；
燕东微（688172）(688172)，公司是国家大基金重点支持的IDM型半导体（881121）企业，覆盖芯片设计、制造、封测全链条，聚焦模拟芯片、功率器件及MEMS传感器（885946），在特种应用和工业领域形成稳定交付能力；
甬矽电子（688362）(688362)，公司是国内先进封装（886009）头部企业之一，主营高密度倒装芯片(FC)、系统级封装(SiP)等中高端封测服务，已量产Chiplet相关封装技术并深度绑定射频与AP类芯片客户；
瑞芯微（603893）(603893)，公司为国内领先的AIoT与智能座舱（886059）SoC设计厂商，主打高性价比多核异构处理器(如RK3588M/RK3688M)，在10万元以下车型智能座舱（886059）市场占有率居前，并加速推进端侧大模型推理芯片落地；
汇成股份（688403）(688403)，公司专注显示驱动芯片封测细分赛道，是国内OLED（885738）/LCD显示驱动IC封测龙头，具备全制程COF封装能力及高良率量产经验，深度绑定京东（JD）方、天马等面板头部客户。
