雷赛智能:公司半导体运动控制业务核心亮点为高盈利、高客户渗透、高成长弹性,是公司高端制造核心增量赛道

2026-07-23 21:01:50
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问财摘要

1、雷赛智能表示,公司半导体运动控制业务具有高盈利、高客户渗透、高成长弹性的特点,是公司高端制造核心增量赛道。运动控制产品是半导体设备的精密控制核心,在整机设备中价值占比达5%-20%,技术壁垒高、设备刚需属性强,溢价能力突出。 2、公司实现国内半导体设备厂商的超高覆盖,深度绑定国内主流头部设备企业,已切入核心龙头供应链并持续拓展放量,客户结构优质、行业认可度高,业务基本盘稳固。 3、公司现阶段核心聚焦半导体封装、测试等环节,重点覆盖划片、固晶、键合、分选四大核心设备场景。目前公司在封装设备运动控制细分领域市占率较高。 4、当前半导体封装环节运动控制市场规模约30亿元,公司目前对应营收仅3亿元级别,渗透提升空间充足。叠加半导体设备国产替代持续加速、下游国产化导入意愿大幅提升的行业红利,公司高毛利半导体业务将持续放量,成为中长期核心增长引擎。
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证券日报网7月23日讯,雷赛智能(002979)在接受调研时表示,公司半导体(881121)运动控制业务核心亮点为高盈利、高客户渗透、高成长弹性,是公司高端制造核心增量赛道。盈利端:业务盈利质量优异,整体毛利率稳定在50%-60%,属于高附加值核心业务。运动控制产品是半导体设备(884229)的精密控制核心,承担设备精准定位、运动调控等关键功能,在整机设备中价值占比达5%-20%,技术壁垒高、设备刚需属性强,溢价能力突出。客户端:公司实现国内半导体设备(884229)厂商的超高覆盖,深度绑定国内主流头部设备企业,已切入核心龙头供应链并持续拓展放量,客户结构优质、行业认可度高,业务基本盘稳固。业务布局上,公司现阶段核心聚焦半导体(881121)封装、测试等环节,重点覆盖划片、固晶、键合、分选四大核心设备场景。目前公司在封装设备运动控制细分领域市占率较高。成长维度,赛道增量空间广阔。当前半导体(881121)封装环节运动控制市场规模约30亿元,公司目前对应营收仅3亿元级别,渗透提升空间充足。同时公司规划未来1-2年切入前端晶圆制造工序,持续打开全新增量市场。叠加半导体设备(884229)国产替代持续加速、下游国产化导入意愿大幅提升的行业红利,公司高毛利半导体(881121)业务将持续放量,成为中长期核心增长引擎。

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