7月23日，多家半导体（881121）产业链企业集中发布重要公告：
长鑫科技（688825）(688825.SH)确定7月27日登陆上交所科创板；PCB板块两大企业加码高端产能，红板科技（603459）(603459.SH)子公司最高投资50亿元建设高阶mSAP电路板项目，鹏鼎控股（002938）(002938.SZ)斥资100亿元落地深圳AI高阶载板与柔性电路板智造园区；
云南锗业（002428）(002428.SZ)子公司拿下5.7亿元至8.55亿元磷化铟晶片供货大单；存储企业普冉股份（688766）(688766.SH)预告上半年净利润8.25亿元，同比大增1925%；江波龙（301308）(301308.SZ)、澜起科技（688008）(688008.SH)分别抛出4亿~8亿元、3亿~6亿元的股份回购计划。
