特斯拉（TSLA）于美东时间2026年7月22日盘后发布了2026年第二季度（Q2）财报，并召开了业绩电话会议。特斯拉（TSLA）CEO埃隆 · 马斯克 (Elon Musk)、CFO瓦布哈维 · 塔内贾 (Vaibhav Taneja) 出席了电话会议，回答了分析师的提问。管理层重点阐述了AI、Robotaxi、Optimus等远期业务的投入与规划。
以下下是特斯拉第二季度财报和电话会议要点：
1. 汽车业务：需求复苏，但利润承压
全球汽车需求强劲复苏，美洲、亚太、欧非中东交付量环比分别增长60%、27%、12%，Model Y创多项市场纪录；FSD成为核心需求驱动力，北美新车FSD订阅搭载率超55%，全球FSD付费用户接近150万，未来变现将主要来自订阅；毛利率下降主要受价格战、利率补贴成本上升、监管积分收入减少及部分关税优惠到期影响。
2. 能源业务：装机量高增，毛利率回落
储能（885921）部署达13.5G（885556）Wh，环比增长53%，为历史第二高，主要受AI数据中心及电网扩容需求拉动；毛利率降至20.4%，主要受历史电芯质保计提、关税优惠到期及竞争加剧导致售价下行影响，长期毛利率预计正常化至20%-25%区间。
3. 服务及其他业务：利润创历史新高
营收同比增长50%至45.8亿美元，毛利率提升至14.1%，主要得益于销量增长带来的维保、二手车、超充、保险等业务的规模效应。
4. 前沿业务：巨额投入，远期布局
Robotaxi（自动驾驶出租车）已在美东多个城市（如奥斯汀、佛罗里达等）开展无监督运营，累计无监督行驶超38万英里，保持零重大事故，扩张速度与安全性并重；Optimus（人形机器人（886069））被马斯克称为“特斯拉（TSLA）最难量产的产品”，产线正在建设（弗里蒙特工厂等），预计年内投产，初期主要用于内部工厂试用及数据采集，量产爬坡初期较平缓；Cybercab：已在得州超级工厂投产，进入早期制造阶段，设计产能达12.5万台/年，但实际量产爬坡仍需时间；AI与算力：持续加大AI算力（如得州Cortex算力集群）及半导体（881121）晶圆厂（Terafab）投入，以支撑FSD和Optimus的算法迭代。
5. 资本开支与现金流展望
2026年全年资本开支预计将超过250亿美元，未来2-3年资本开支仍将持续增长，资金主要投向AI、Robotaxi、Optimus及产能扩张。管理层预计，由于处于大规模投资周期（883436），公司自由现金流将持续为负，直至2029年。
特斯拉Q2财季电话会有关人形机器人Optimus部分全文：
接下来说说Optimus。正如我此前多次提到的，我认为Optimus将成为有史以来最重要的产品。但这也是一个极其复杂、极具挑战性的问题——要打造一款自主人形机器人（886069），无需编程即可完成你交代的任务，只需口头指示或向它展示一段视频，它就能自主完成。这在人类历史上从未实现过。
在机器人的机电设计方面存在诸多挑战：如何实现足够的灵活度，同时保证高可靠性和耐久性——它需要在现场持续运作而不发生故障。否则，一台70公斤的机器人瘫倒在地，搬运起来非常麻烦，而这是我们绝对不愿看到的。
因此，如何将设计做对，再到规模化生产，工作量巨大。我要特别强调的是，Optimus的量产爬坡挑战极为严峻——这将是特斯拉（TSLA）迄今为止量产难度最高的产品，因为机器人上的每一个零部件都是全新的，而量产爬坡的难度与零部件的新颖程度成正比。
电动汽车至少在非电力传动部分还能依托现有的供应链，比如车轮、后视镜、玻璃、车身覆盖件等，都有成熟供应商。但Optimus完全没有现成的供应链，我们必须从零开始建立整个供应体系，或者将生产内部化。
事实上，我们已经将大量工序内部化。目前正在弗里蒙特工厂原Model S/X生产线的位置建设Optimus生产线，现场非常壮观，令人叹为观止。
我想向大家说明的是：Optimus的产量爬坡将遵循正常的S曲线规律，但由于零部件的高度新颖性，爬坡初期将是一段较长的平缓阶段。大家在网络上看到的各种机器人演示视频，都是预先编程或远程控制的，目前世界上还没有任何人形机器人（886069）能够真正自主执行通用任务。Optimus将是第一款具备这种能力的机器人——它不只是一个演示，而是在日常生活中真正有用的产品。
Optimus被设计为具备完整的人类手部灵活度，甚至达到或超越人类双手的精细操控能力。人类的手极为精妙——越深入研究，就越会对其叹为观止，远不止是拇指对握那么简单。Optimus将具备这种能力，并最终实现超越人类的灵活度。
关于TeraFab，我们预计将公布选址等相关信息，但这一消息值得单独举行发布会，不应压缩进一份业绩说明会中。TeraFab是一项意义重大、不可或缺的战略举措——没有它，我们在Optimus生产规模化上将受到严重制约，因为届时AI芯片的供应将成为瓶颈。我们必须在存储器、逻辑芯片和封装三个层面同时突破，才能支撑Optimus的扩张。
我们已为位于奥斯汀的研发晶圆厂下达了设备订单。该研发晶圆厂的设计颇具亮点：光刻掩膜版制造、逻辑芯片、存储器、封装以及芯片测试全部集中在同一屋檐下，可实现极快的迭代周期（883436），快速验证新芯片设计的可行性。我认为目前地球上还不存在这样一栋建筑，它将为我们探索高风险、高回报的AI芯片创新提供极大助力。我们的研究重点依然是如何让Optimus发挥最大价值。
