江西红板科技（603459）股份有限公司(以下简称“红板科技（603459）”)上市仅三个多月便推出重磅扩产计划。7月23日晚间，公司连发三份投资公告，敲定三大PCB(印制电路板（884092）)主业建设项目，总投资不超过60亿元，资金全部来自自有资金及自筹资金，聚焦主业深耕高端精密电路板赛道。
本次三大项目均落地于该公司江西赣州生产基地，形成“核心工艺新建、成熟产线技改、基建配套兜底”的立体化扩产格局，深度贴合公司高端PCB中长期发展规划。其中投资体量最大的高阶mSAP(改良型半加成法工艺)高端精密电路板产业化项目，投资上限达50亿元，依托全资子公司赣州红板科技（603459）有限公司现有地块建设，是红板科技（603459）切入高端PCB赛道、优化产品结构、提升高附加值产品占比的核心战略举措。
当前PCB行业呈现显著结构性分化，低端线路板产能过剩、市场竞争内卷严重，而适配AI服务器、高速光模块、智能终端的mSAP、高阶HDI(高密度电路板)等高端电路板产品供需缺口持续扩大。作为高端PCB领域的核心前沿工艺，mSAP改良半加成法可实现超细线路稳定量产，具备线路精度高、高频损耗低、稳定性强等优势，是1.6T高速光模块、AI算力主板、高端显示设备的核心刚需制造工艺。行业数据显示，全球mSAPPCB市场持续高速增长，2026年高端精密电路板供需矛盾进一步加剧，行业头部企业高阶产能订单已排至2027年之后，高端产能稀缺性持续凸显。
“PCB行业低端市场存在价格竞争，高端市场以技术与品质竞争为主。公司坚持高端化、差异化路线，聚焦高附加值产品，避开低端红海；通过技术壁垒、客户壁垒、良率优势形成定价权；持续提升产品附加值，不依赖低价策略，保障盈利水平稳定。”红板科技（603459）相关负责人向《证券日报》记者表示。
针对当下高端电子产业快速升级带来的市场需求痛点，公司同步推出总投资不超过7亿元的高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。近年来，AI服务器、智能汽车、折叠屏终端等产品快速迭代，带动高阶HDI电路板市场需求持续爆发，红板科技（603459）现有产线瓶颈工序产能持续紧张，订单承接与交付能力受到明显限制。该项目以存量车间改造升级为核心，通过更换高端精密生产设备、优化生产工艺流程、升级全流程自动化产线，快速补齐产能短板，相较于全新建厂，具备建设周期（883436）短、投产见效快的优势，可高效匹配市场增量需求。
此外，公司拟斥资不超过3亿元建设赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目，在现有厂区内新建标准化厂房及配套基础设施。近年国内工业土地资源趋紧，基建建材（850107）、人工等成本持续上行，高端PCB产线建设综合成本逐年攀升。该项目作为公司高端产能扩张的前置配套布局，可提前锁定厂区核心建设空间，有效规避后续土地、基建成本上涨带来的经营压力，同时为后续mSAP、高阶HDI产能分期扩建、技术迭代预留充足硬件空间，保障公司中长期产能投放节奏稳定可控。
“AI服务器成为行业核心增长引擎，国内AI相关PCB市场规模持续突破，车载PCB随新能源汽车（885431）智能化持续上行，高端PCB正式进入量价齐升周期（883436），行业红利持续向具备高端量产能力的头部企业集中。本次60亿元规模化扩产，聚焦主业纵向升级，构建起‘成熟产能保营收、高端工艺提利润、基建配套稳发展’的优质经营结构。未来随着项目陆续投产，公司将持续拉大行业竞争优势，牢牢把握电子产业升级浪潮，持续巩固国内高端精密PCB行业第一梯队地位，打开长期成长空间。”国研新经济研究院创始院长朱克力向《证券日报》记者表示。
