7月24日晚间，澄天伟业（300689）(300689)披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入25516.32万元，同比增长21.76%，澄天伟业（300689）围绕“智能卡筑基、半导体（881121）提速、液冷蓄势”三轮驱动发展战略持续深化，在巩固传统优势的同时，正加速向半导体（881121）封装材料和AI液冷散热领域延伸，产业结构持续优化。
智能卡业务稳健守基半导体业务高速增长
上半年智能卡产品及服务实现收入15351.32万元，同比增长7.36%，仍为收入和利润的核心支柱。公司长期深耕境内外市场，与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期稳定合作，在国内拓展运营商招标份额，产品向eSIM、超级SIM卡等新兴应用场景不断扩展，持续巩固在通信智能卡领域的市场地位。
上半年半导体（881121）产品实现收入5108.35万元，同比大幅增长77.02%，毛利率同比提升2.50个百分点，正逐步成为公司业绩增长的重要驱动力。受益于新能源汽车（885431）、光伏、储能（885921）等下游产业持续发展，功率半导体（881121）器件市场空间不断扩大，带动引线框架等半导体（881121）封装材料需求增长。公司围绕功率半导体（881121）产业链关键环节，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，随着国产替代进程持续推进，半导体（881121）业务有望延续高增长态势。
液冷散热加速产业化定增获深交所受理
液冷散热业务作为公司新拓展的战略业务，已完成多轮技术验证并实现小批量交付，上半年实现收入243.28万元。公司依托于在高导热金属基材、精密蚀刻、电镀、钎焊、洁净制程等工艺方面长期技术沉淀，已与我国台湾地区核心客户建立了较为紧密的合作关系，取得核心客户供应商代码并纳入其供应体系，具备承接批量订单的准入基础与量产交付能力。同时，公司前瞻性布局微通道封装盖板(MLCP)等下一代芯片级散热技术，依托在封装材料工艺、蚀刻、钎焊等领域的技术积累，具备天然协同优势，有望在下一轮产品迭代周期（883436）中构筑先发优势。
公司表示已同步在规划二期厂房，将根据客户订单放量节奏启动建设与装修，届时整体产能将大幅提升以承接更大规模订单。
上半年研发投入809.96万元，同比增长30.07%。公司向特定对象发行A股股票申请已于7月22日获深圳证券交易所受理，拟募资不超过8亿元，主要用于液冷散热系统产业化及液冷研发中心建设、半导体（881121）封装材料扩产等项目。同时，公司于2026年7月实施新一轮员工持股计划，进一步绑定长期利益，提升核心员工黏性，彰显管理层及核心团队对未来长期的坚定信心。
液冷散热市场爆发在即业绩拐点可期
净利润短期承压主要源于公司持续加大液冷产品研发及产业化投入，叠加员工持股计划确认的股份支付费用，及部分原材料上涨等阶段性因素影响。值得关注的是，公司第二季度单季归母净利润584.86万元，同比增长4.86%；扣非净利润420.78万元，同比增长51.60%，环比均显著改善，显示公司盈利能力正逐步修复。上述投入是公司面向未来发展的战略性布局，随着下半年液冷业务逐步放量，业绩拐点可期。
据摩根大通（JPM）预测，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的89亿美元激增至170亿美元以上；中商产业研究院预测，中国液冷服务器（886044）渗透率将从2025年的20%跃升至37%，预计2030年达82%。在AI算力需求爆发与高功率数据中心建设加速的双重驱动下，液冷技术已从“可选项”跃升为“必选项”。随着核心客户量产导入的持续推进，液冷散热业务有望成为公司未来重要的新增长引擎。(文穗)
