嘉立创冲刺深交所主板 打开AI 硬件成长新空间

2026-07-26 08:55:46
来源:经济导报
作者:经济导报
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问财摘要

1、7月24日,深圳嘉立创科技集团股份有限公司开启新股申购。嘉立创依托覆盖设计、元器件、精密制造、结构加工的一站式数字化服务体系,深度承接AI硬件全周期研发需求,拟公开发行5556万股,预计募集资金总额约为46.93亿元,全部投向高多层印制线路板产线建设项目、PCBA智能产线建设项目、研发中心及信息化升级项目、智能电子元器件中心及产品线扩充项目和机械产业链产线建设项目。
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经济导报财经研究员谢东方

7月24日,作为国内稀缺的全链路电子硬件创新基础设施服务商,深圳嘉立创(001232)科技集团股份有限公司(下称“嘉立创(001232)”)开启新股申购。

嘉立创(001232)依托覆盖设计、元器件、精密制造、结构加工的一站式数字化服务体系,跳出单一电路板制造赛道局限,深度承接AI硬件全周期(883436)研发需求,凭借稳健经营基本面与46.93亿元产能升级募资规划,夯实全球硬件创新底层基建领先地位。

全链路一体化服务构筑稳定盈利能力

招股书数据显示,嘉立创(001232)经营业绩连续多年保持高质量稳健增长,2025年全年营业收入102.32亿元,同比增长28.40%;净利润13.06亿元,同比增长23.93%,2023-2025年营收复合增长率达23.34%,在科技制造服务赛道展现极强经营韧性。

区别于单一加工制造企业,嘉立创(001232)差异化商业模式构筑三重盈利护城河。第一,截至2025年末,公司累计取得293项软件著作权、26项发明专利,自研AI布线算法、智能DFM检测系统大幅降低硬件研发试错成本。公司自主开发嘉立创(001232)EDA电路设计工具,全球累计注册用户658万人,累计生成硬件设计项目超5200万个。第二,2025年公司实现64层超高层电路板、1-3阶HDI高密度互连板、四层柔性FPC板量产,高端精密制造产能持续释放,精准匹配AI算力主板、高速边缘终端的高端工艺需求。第三,立创商城覆盖超76万电子元器件SKU、累计覆盖超14,000家电子元器件品牌,PCBA智能贴装产线提供一站式焊接组装、机械智造板块提供CNC精密结构件与3D打印(885537)等服务。单一AI硬件研发客户可同步采购全链条服务,客户粘性持续提升,有效对冲单一品类市场波动风险,盈利结构均衡稳定。

AI硬件爆发在即催生底层基础设施全新需求

2026世界人工智能(885728)大会(WAIC)落幕,人形机器人(886069)、边缘AI终端、本地算力设备、智能车载硬件等创新产品集中亮相,人工智能(885728)产业发展重心进入“软硬协同落地期”。

结合WAIC释放的产业信号,未来3-5年AI硬件创新将呈现两大趋势:一是终端硬件品类爆发式增长,定制化、轻量化产品持续涌现;二是硬件研发迭代速度持续加快,对柔性试制、一站式全链条服务需求激增。

嘉立创(001232)的业务体系恰好精准匹配本轮产业变革需求,构建起覆盖EDA工业软件、精密电路制造、元器件商城、PCBA贴装、CNC/3D打印(885537)机械结构件的完整服务闭环,覆盖从图纸设计到小批量整机验证的全流程。

截至2025年末,公司累计服务全球180余个国家和地区,注册用户超959万名,年处理订单数量超2100万笔,服务客户覆盖人形机器人(886069)企业、AI算力设备厂商、自动驾驶硬件研发团队、航天创新实验室、消费电子(881124)初创品牌等多元创新主体,成为国内AI硬件创新领域覆盖面最广的基础设施服务平台之一。

募投项目加码核心优势,全面适配AI硬件高端化浪潮

本次IPO公司拟公开发行5556万股,占发行后总股本10%,预计募集资金总额约为46.93亿元,全部投向高多层印制线路板产线建设项目、PCBA智能产线建设项目、研发中心及信息化升级项目、智能电子元器件中心及产品线扩充项目和机械产业链产线建设项目。

公司聚焦超高层精密电路板、工业EDA软件领域,持续攻坚高端制造工艺与自研工业软件,并已联合多所高校开展智能制造大模型联合攻关,相关技术落地商业航天(886078)、工业机器人等高端自研创新场景。

募投项目建成后,公司高端精密制造、软件研发、供应链配套能力将实现跨越式提升,能够更好地承接当前WAIC展出的各类前沿AI硬件全流程研发需求,巩固硬件创新基础设施独家竞争优势。

随着AI技术持续向千行百业渗透,人形机器人(886069)智能穿戴(885454)、车载AI、工业边缘算力设备新品类将持续涌现,嘉立创(001232)作为跨全行业的通用硬件创新基础设施,持续深化“软件+电子制造+机械智造”一体化布局,实现规模与价值的同步跃升,打开企业长期增长空间。

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