科创板公司密集释放利好 硬科技成色持续彰显利好

2026-07-26 14:30:08
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AIME

问财摘要

1、近一周,科创板公司利好公告密集披露。据不完全统计,一周内逾30家公司发布股份回购新增方案或进展公告,20余家披露2026年半年度业绩预告且多数预喜,另有企业新签重大合同、披露研发突破。 2、硬科技渐次进入价值释放期,回购增持密集落地看好长期价值。
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半导体--
人工智能--
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近一周,科创板公司利好公告密集披露。据不完全统计,一周内逾30家公司发布股份回购新增方案或进展公告,20余家披露2026年半年度业绩预告且多数预喜,另有企业新签重大合同、披露研发突破。

半导体(881121)产业链的集群式预喜,到股东的真金白银回购,再到订单落地与技术研发多点推进,科创板以密集的积极信号,折射出硬科技成色的提升与产业集聚效应的加速释放。

硬科技渐次进入价值释放期

透过这一周的业绩预告,最鲜明的信号是科创板半导体(881121)人工智能(885728)算力产业链的集群式崛起。

具体来看,存储环节,普冉股份(688766)近日公告,预计上半年归属于母公司所有者的净利润约8.25亿元,同比增长逾19倍;东芯股份(688110)预计上半年归属于母公司所有者的净利润为6.4亿元至6.8亿元,同比扭亏为盈,且第二季度归母净利润较第一季度环比增逾2.6倍。光芯片环节,源杰科技(688498)预计归母净利润6亿元至6.5亿元,同比增长约12倍;联讯仪器(688808)预计归母净利润5.1亿元至5.8亿元,同比增长逾8倍。SoC与控制芯片环节,晶晨股份(688099)预计归母净利润约6.08亿元,同比增长22%;中微半导(688380)受MCU需求上行带动,预计归母净利润约1.65亿元,同比增长约91%。

值得关注的是,仅这一周披露业绩预告的半导体(881121)公司,就覆盖存储、光芯片、SoC、模拟与功率芯片、电子特种气体、半导体设备(884229)零部件等多个环节,基本串联起集成电路行业的完整链条。市场人士表示,这种多环节共振、业绩回暖的景象,正是科创板作为“中国芯”境内上市首选地、产业链完整度领先的直接体现,也印证着国产芯片从技术攻关走向规模化商业兑现的进程。

生物医药领域,CDMO企业奥浦迈(688293)7月23日公告,受并购并购澎立生物影响,公司预计营业收入约4.5亿元,同比增长约1.5倍,归母净利润约1.24亿元,同比增长约229%。新能源(850101)与新材料环节,锂电正极企业五矿新能(688779)、显示靶材企业欧莱新材(688530)双双预计归母净利润扭亏为盈。低空经济(886067)领域,中无人机(688297)7月24日公告,预计营业收入15.8亿元至16.8亿元、同比增长逾2.6倍。这些赛道都是科创板长期服务的硬科技方向,如今正逐步进入价值兑现周期(883436)

与此同时,创新与经营两端同步发力。东威科技(688700)7月21日新签约1.27亿元垂直连续电镀设备销售合同;炬芯科技(688049)同日披露端侧AI芯片推广进展,搭载存内计算NPU等自主技术的产品上半年营业收入占比已超过25%,技术壁垒持续转化为市场份额。

回购增持密集落地看好长期价值

与产业向好相呼应的,是股东用真金白银投出的信心。

一周内,逾30家科创板公司披露股份回购相关公告,既有上市公司主动实施,也有控股股东、实控人提议推进,形成积极合力。

大额方案率先落地,澜起科技(688008)7月24日披露回购报告书,拟回购3亿元至6亿元;金山办公(688111)同日公告回购金额上限5亿元,已回购约7500万元;九号公司(689009)已累计回购约2.2亿元,禾迈股份(688032)回购比例已突破1%。多家公司已实施完成,航材股份(688563)以超募资金完成约1亿元回购,威胜信息(688100)完成5000万元回购。

控股股东层面主动加码,普冉股份(688766)佰维存储(688525)等公司的控股股东、实际控制人主动提议回购;呈和科技(688625)天奈科技(688116)等借助回购专项贷款加大力度,部分回购方案拟实施股份注销,有望增厚每股净资产。市场人士表示,密集实施的回购背后是各方对科创板硬科技长期成长空间的信心。

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