7月27日，A股市场震荡攀升，主要指数午后进一步走强。截至收盘，上证指数（1A0001）报3858.25点，涨1.15%；深证成指（399001）涨2.72%，创业板指（399006）涨3.16%，科创综指（1B0680）涨2.49%。
成交量方面，沪深北三市全天成交20887亿元，较上个交易日放量1442亿元。其中，N长鑫成交额1411.87亿元，位居A股第一；兆易创新（HK3986）、中际旭创（HK3308）成交额超200亿元；宁德时代（300750）、通富微电（002156）、新易盛（300502）、东山精密（002384）等13只个股的成交额超百亿元，凸显了资金对科技题材的追逐。
盘面上，全市场近5200只个股上涨，超120只个股涨停，题材股“百花齐放”。今日2只新股上市表现亮眼，N长鑫登陆科创板收涨465.82%，总市值3.28万亿元，位居A股第一；北交所新股N维琪盘中一度涨超800%，收盘上涨599.50%。创新药（886015）、PCB、锂电池（884309）、人形机器人（886069）等方向涨幅居前。
PCB板块午后大面积涨停
午后，PCB概念股持续拉升，国际复材（301526）（301526）、矩子科技（300802）（300802）尾盘均以20%幅度涨停，宏和科技（603256）、红板科技（603459）、金安国纪（002636）、景旺电子（603228）、中国巨石（600176）等多只个股涨停。
3800亿元市值龙头东山精密（002384）盘中巨震，该股早盘低开，盘中一度跌超4%，尾盘加速上攻，日内振幅达11.56%。截至收盘，东山精密（002384）报211.90元/股，涨6.39%，全天成交额166.32亿元。
红板科技（603459）近日发布公告称，公司全资子公司拟在现有厂区内实施高阶mSAP（改良型半加成法 ）高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。此外，红板科技（603459）还公告拟投资不超过7亿元实施高精密HDI（高密度互连电路板 ）产线技术改造与产能扩充项目。
沪电股份（002463）近日在接受机构调研时表示，PCB日渐成为数据通信应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。
爱建证券研报表示，高阶HDI、mSAP及高多层PCB已成为行业升级主线，新增产能主要面向AI服务器、交换机等高端应用，以满足高速传输、低损耗及高密度布线需求。
中信建投证券（HK6066）发布研报称，受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期（883436）。随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体（881121），价值量将稳步提升。Meta（META）、亚马逊（AMZN）、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达（NVDA），因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。
AI应用板块盘中持续走强
今日，AI应用板块盘中走势活跃，智度股份（000676）、苏州科达（603660）均直线拉升涨停，米奥会展（300795）午前封上“20cm”涨停；游族网络（002174）尾盘半小时封上涨停。
消息面上，7月20日，国务院新闻办公室举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在发布会上表示，上半年，工业和信息化领域创新能力不断增强，深化拓展人工智能（885728）+，规模以上制造业企业人工智能（885728）技术应用普及率超过30%，人工智能（885728）开源大模型全球累计下载量突破100亿次。
此外，OpenAI日前正式发布AI智能体（886099）运营平台Presence，平台打通AI智能体（886099）与企业内部数据、业务系统，可实现客服、销售等工作自动化，配套安全管控、智能优化等工具。
万联证券研报认为，随着AI应用走向规模化推理和行业落地，国产AI算力基础设施、智能调度、分布式存储和液冷散热等环节有望持续受益。中长期视角下，继续聚焦AI产业、数据产业两大投资主线。
