7月27日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体（881121）大尺寸硅片两大高成长赛道。
臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股（002938）（002938.SZ）第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（002938）（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能（885728）高阶类载板及柔性电路板智造基地。
TCL中环（002129）（002129.SZ）发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。
