上市不到四个月，PCB(印制电路板（884092）)企业红板科技（603459）(603459.SH)大手笔扩产。
日前，红板科技（603459）集中披露多份公告，宣布拟投资合计不超过60亿元建设三大PCB产能项目，资金全部来自自有资金及自筹资金，聚焦主业深耕高端精密电路板赛道。
同日，红板科技（603459）推出2026年股票期权激励计划，覆盖866人，占公司员工总人数的15.09%，覆盖范围较广，整体向中层管理人员及核心技术人员倾斜，并绑定了业绩考核。
红板科技（603459）正处于高速增长期。2026年上半年，公司预计归母净利润为4.8亿元至5.9亿元，同比增长100.12%至145.98%。
高端化扩产节奏密集
红板科技（603459）上市不到四个月，频频加码PCB产能。
根据7月23日公告，红板科技（603459）拟投资合计不超过60亿元建设三大PCB产能项目。
其中，规模最大的为高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，由全资子公司赣州红板实施，预计总投资不超过50亿元。该项目利用现有厂房资源，新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等全流程生产设备，建成后将形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。
此外还有两个配套投资项目，一是高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，总投资不超过7亿元，位于吉安井冈山经济技术开发区现有厂区内，通过技改提升现有HDI产能与产品精度；二是赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目，投资约3亿元，为后续产能扩张预留空间。
红板科技（603459）此前在mSAP领域尚未实现规模化量产，本次50亿元投入是公司在该方向的首次大规模布局。值得关注的是，2026年4月IPO上市时，红板科技（603459）即引入浪潮信息（000977）作为战略投资者，提前对接算力服务器供应链资源。此次大手笔加码mSAP，被市场视为进一步落实高端化战略的关键举措。
长江商报记者注意到，红板科技（603459）产能建设动作频频。
公司IPO募集资金总额17.70亿元，净额约16.34亿元，主要投向年产120万平方米高精密电路板项目。上市后，公司迅速推出外延并购，5月通过全资子公司吉安辉阳以4.19亿元底价竞得破产重整的江西志浩100%股权，后更名为赣州红板，快速扩充PCB产能。6月24日，公司公告，由赣州红板投资不超过9亿元实施高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造。
叠加最新项目，上市三个多月，红板科技（603459）累计规划投资超73亿元，高端化扩产节奏密集。
归母净利连续倍增
大手笔扩产的背后，是红板科技（603459）近年来业绩高速增长。
2023年至2025年，红板科技（603459）的营业收入分别为23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元，逐年增长；归母净利润增长更快，分别为1.05亿元、2.14亿元、5.40亿元，连续倍增。
2026年公司业绩继续高速增长，上半年预计实现归母净利润4.8亿元至5.9亿元，同比增长100.12%至145.98%，这主要系收购江西志浩形成负商誉确认营业外收入所致；扣除非经常性损益后，净利润预计为2亿元至2.4亿元，同比变动-14.04%到3.16%，主业受原材料涨价传导滞后影响。
数据显示，公司毛利率从2023年的15.86%升至2025年的26.36%，两年提升超过10个百分点；2026年一季度毛利率为25.18%。毛利率提升的核心驱动力在于产品结构优化——高附加值HDI板和高阶产品占比不断提升，低端产能逐步出清，推动整体盈利质量改善。
据招股书披露，红板科技（603459）是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商；在光模块与服务器领域，公司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，切入长鑫存储IC载板供应链，并已向多家国际知名客户供货。
值得一提的是，7月23日，红板科技（603459）还披露了上市以来首份股权激励计划。根据草案，公司拟授予740万份股票期权，占草案公告时总股本的0.98%，其中首次授予596.27万份，预留143.73万份。首次授予的激励对象共计866人，占公司员工总人数的15.09%，覆盖范围较广。其中董事2人、财务总监1人，其余863人为中层管理人员、核心技术人员。
行权价格定为71.46元/股，较现价有约20%的折价。激励计划有效期60个月，分三期行权，公司层面业绩考核以2025年为基数，设定营业收入或净利润增长率双重目标。具体来看，2026年营收增速不低于15%或净利润增速不低于20%；2027年营收增速不低于50%或净利润增速不低于40%；2028年营收增速不低于80%或净利润增速不低于60%。
