近日，富乐德（301297）（301297.SZ）接受机构专项调研，详解新材料技术突破、产品应用布局及整体业务发展战略。
材料端实现关键自主突破，自研SiN氮化硅基板搭建完整产业闭环。公司完成SiN氮化硅陶瓷基板自研攻关，打通氮化硅瓷片、AMB活性金属焊接、高阶封装组件全流程，建成“材料—基板—封装”一体化产业链。全链条自主可控有效压降AMB生产成本，构筑技术与成本双重壁垒；同时公司同步推进DAB直接键合铝基板研发，丰富功率基板技术路线储备。
旗下富乐（FUL）华覆铜陶瓷载板品类完备，适配多赛道高端需求。子公司富乐（FUL）华深耕行业近三十年，业内稀缺具备全流程自制能力，主营DCB、AMB、DPC三类载板。DCB适配新能源（850101）车、工控、家电、轨交、光伏发电；AMB可靠性适配800V高压电车、轨交、AI算力中心碳化硅模块；DPC高精度优势落地光模块、激光雷达、光通信赛道，三类产品分别匹配工业新能源（850101）、高压功率、光电子不同刚需。
公司以双轮战略统筹三大业务板块，打造一体化方案优势。整体遵循“泛半导体（881121）精密洗净+半导体（881121）核心零部件材料”发展路线，布局精密洗净、覆铜陶瓷载板、半导体（881121）零部件（ALN加热器、静电吸盘ESC）三大板块。依托自身与富乐（FUL）华研究院技术协同，搭建清洗、表面涂层、检测一体化研发体系，形成“服务+材料+零部件”协同格局，目标成长为全球泛半导体（881121）综合方案服务商。
