摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM

摩根士丹利（MS）(Morgan Stanley)最新研报指出，谷歌自研Frozen v2芯片可能不会采用台积电（TSM）的CoWoS高级封装技术，计划把SRAM直接集成到芯片硅片上。在封装技术方面，目前行业观点认为台积电（TSM）的CoWoS封装更适合高性能AI芯片，而英特尔（INTC）的EMIB-T被普遍认为更适合中高端AI芯片，不过最新研报称谷歌可能放弃封装，把SRAM(静态随机存取存储器)直接集成到芯片硅片中。这种方案的优势是具备极高带宽和超低延迟，但同时也面临裸片面积增大、功耗与散热升高的巨大挑战。