7月28日，财通证券（601108）在玻璃基板（886111）行业系列研报中指出，产业链巨头云集，国产加速突围。
玻璃基板（886111）量产前夜，产业链加速突破。玻璃基板（886111）预计在未来五年内将逐步实现产能和良率瓶颈的突破，分阶段实现产业化并进入成熟期。2026年作为玻璃基板（886111）的商业化验证阶段，玻璃基板（886111）行业在高性能封装需求扩大、封装技术迭代成熟和产业政策支持合力下尝试技术试产。2027年或是玻璃基板（886111）行业走向规模化量产的关键窗口期，玻璃基板（886111）进入小规模量产阶段，产业链分工初步形成，不同厂商的技术路线和客户验证周期（883436）差异可能成为产业化进程的潜在制约。2028年玻璃基板（886111）行业有望全面进入量产阶段，或得益于各大厂商的产线落地和技术成熟，其产能集中释放，良率跨过商业化门槛，成本拐点到来。2029-2030年或是玻璃基板（886111）行业的规模化放量阶段，全球供需或从供不应求趋于动态平衡，产业标准逐步统一，同时国产替代进程加速。
产业链：海外领先，国内突围。玻璃基板（886111）产业链涉及的行业领域较为广泛，上下游联动性较为突出，同时均面临着“海外巨头主导领先，但国内企业异军突起，有望加快国产化进程”的行业格局。上游玻璃原片、加工设备和加工耗材制造环节具有基础地位意义，但长期被康宁（GLW）等国际巨头垄断，戈碧迦、旗滨集团（601636）、力诺药包（301188）、帝尔激光（300776）、天承科技（688603）等国产化厂商的入局有望带来行业变革，形成新的投资机会。中游玻璃基板（886111）制造环节是产业链价值集中和技术壁垒核心环节，各企业技术路线和行业定位分化较为明显，英特尔（INTC）、Absolics、三星电机等海外巨头产业化进度领先，国内沃格光电（603773）、京东（JD）方等厂商凭借技术攻关和本土优势有望占据一定行业份额。下游玻璃基板（886111）封装环节已形成玻璃载板、玻璃载体和玻璃中介层等多条技术路线，分别以英特尔（INTC）、三星和台积电（TSM）作为其厂商代表，适应精密部件底部承载、柔性电子元器件封装、高端处理器异构集成等不同场景，覆盖高端封装、光电共封装、射频器件等广阔市场。
投资建议：关注玻璃基板（886111）行业全产业链，把握长期价值增长机会。其中，上游优先布局技术自主可控的企业，中游关注已率先完成技术攻关并加速进入产能释放的企业，下游长期跟踪AI 算力芯片、光电共封装等核心应用场景的落地情况，优先选择具备技术和产能优势的核心企业。此外，国内相关企业有望借国产化替代驱动实现第二成长曲线，值得关注在国产技术攻关和产能扩张较为领先的企业。建议关注旗滨集团（601636）、力诺药包（301188）、凯盛科技（600552）、彩虹股份（600707）和戈碧迦等公司。
风险提示：商业化进度不及预期风险、设备与良率瓶颈风险、下游 AI 需求波动与产能过剩风险。
