美国老牌芯片代工厂商格芯(GFS.US)周三宣布，已与美国商务部签署一份资助意向书，将获得最高3亿美元的联邦资金，用于加速下一代硅光子技术的研发。受此消息提振，格芯股价在周三盘前交易中一度暴涨逾16%。
这笔拨款源自美国《芯片与科学法案》的研发激励部分，是特朗普政府引导芯片研发资金流向关键前沿技术的最新举措。在此之前，美国政府已先后承诺投入1.5亿美元用于半导体（881121）制造设备、20亿美元用于量子计算。值得关注的是，作为此次资助安排的一部分，美国商务部将获得格芯约1%的股权。
此次资金重点押注的方向是“硅光子技术”(silicon photonics)和与之紧密相关的“共封装光学”(CPO)。传统芯片间通过铜线传输电信号，随着AI大模型对算力需求的爆炸式增长，铜互连的带宽与功耗瓶颈日益凸显。硅光子技术则使用激光束代替电信号在芯片间移动数据，可在实现极高带宽的同时大幅降低功耗，被视为下一代AI与高性能计算数据中心高速互联的关键突破口。
格芯在公告中明确，将利用这笔资金推进硅光子晶圆技术、新型光学材料以及先进光学封装工艺的开发。公司的目标是使数据传输速率达到400Gbps(每秒400吉比特（603444）)，同时能效较当前主流方案提升至多5倍。相关研发工作将在公司位于美国本土的两大核心基地——纽约州马耳他与佛蒙特州伯灵顿的工厂内进行。
“格芯花了超过十年的时间来构建引领这场转变所需的技术、制造足迹和生态系统，而我们拥有在美国本土实现规模化生产的成熟制造基础，”格芯首席执行官蒂姆.布林在声明中强调。
美国商务部半导体（881121）创新与投资执行总监比尔.弗劳恩霍夫则表示，芯片研发激励将支持一场“计算和通信网络的突破”，帮助行业超越传统的铜互联瓶颈，为下一代AI提供强大支撑。“加速本土光子学能力与先进封装（886009）研发，将为美国产业提供应对复杂AI工作负载所需的极端带宽和能效，做到安全且快速，”弗劳恩霍夫指出。
从产业安全角度看，这笔拨款也带有强烈的“本土化”意图。目前，硅光子及先进光学封装的供应链高度集中在美国本土之外，主要制造商包括中国台湾的台积电（TSM）(TSM.US)与以色列的Tower半导体（TSEM）(TSEM.US)。美国方面显然希望通过联邦资金扶持，在本土建立起从基础研发到先进制造（883433）的完整生态，以增强在全球半导体（881121）竞争中的战略自主性。
