近日，深市存储产业链相关公司接连释放业绩向好、业务发展快、提议回购等积极信号，业界普遍看好行业高景气度的持续性。
7月29日，大普微（301666）重磅发布了自研“SLC+QLC”双模SSD方案，该方案在密度、性能、延迟、故障域收敛、部署扩容及全周期（883436）成本等维度均带来了改善，可适配AI训练、数据库、云计算（885362）与大数据分析等场景，目前已进入客户灰度验证阶段，并逐步在实际业务场景中落地应用。
在高景气度的行业背景下，大普微（301666）作为业内领先的半导体（881121）存储产品提供商，受益于AI带动下的存储行业发展趋势，业绩实现快速增长。此前7月15日晚间，大普微（301666）发布业绩预告，预计2026年半年度归母净利润12亿元—13.5亿元，上年同期亏损3.54亿元。结合公司此前披露的一季报数据测算，2026年第二季度预计实现归母净利润8.3亿元—9.8亿元，较第一季度3.7亿元的净利润环比增长124%—165%，在一季度实现扭亏为盈的基础上进一步提速。从经营节奏看，公司业绩已连续多个报告期保持高速增长，此次半年度业绩预告延续了这一趋势，也反映出公司在AI存储这一细分赛道上的市场地位正在持续巩固。
7月23日晚间，存储模组龙头厂商江波龙（301308）发布公告称，控股股东、实际控制人、董事长兼总经理蔡华波提议公司使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司A股股票，回购资金总额不低于4亿元且不超过8亿元。回购股份将用于股权激励或员工持股计划。
7月初，江波龙（301308）发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润为92亿元—110亿元，同比增长62204.03%—74393.95%，上年同期为1476.63万元。报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体（881121）存储产业景气度提升，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议(LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。公司以自研芯片(如SPU主控芯片)、自研软件架构(如HLC等)为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。
北京君正（300223）作为“存储+计算”双轮驱动的芯片设计企业，同样受益于行业景气度。半年度业绩预告显示，公司预计上半年实现营业总收入约39.89亿元，同比增长约77%；归属于上市公司股东的净利润10.79亿元—12.82亿元，同比增长431%—531%。
北京君正（300223）业绩的强劲增长，源自两大核心业务同时发力。存储芯片（886042）方面，受益于全球存储大周期（883436）的推动，DRAM供应持续紧张、售价涨幅较大，Flash产品则受益于AI服务器、光模块等领域需求爆发，销量同比明显增长。计算芯片方面，受原材料KGD缺货及涨价等因素影响，公司对产品进行了价格上调，销售收入同比实现强劲增长。与此同时，公司整体毛利率持续提升，盈利质量稳步改善。在此前的投资者交流中，公司表示DRAM产品三季度价格将继续上调，四季度供应仍然较为紧张，行业高景气度为下半年持续增长提供了有力支撑。
国联民生（HK1456）研究所副总经理、海外研究首席分析师孔蓉近日表示，目前模型迭代持续加速，对存储和数据的需求呈爆炸式增长，供需缺口在未来一段时间仍将持续。只要模型迭代在延续，存储的需求就会持续增长，这个超级周期（883436）远未结束。
东山精密（002384）虽非存储企业，但业务也与存储产业链相关。近日，东山精密（002384）方面对记者表示，长期看好AI算力相关产业的中长期发展趋势。当前海外算力需求维持高景气度，云厂商持续加大算力基础设施的投入，光互联作为算力网络核心硬件，成长空间广阔。行业技术迭代路径清晰，高端光模块需求释放节奏加快；中长期来看行业资源将持续向具备客户、产能、供应链及制造优势的头部企业集中。公司将持续依托光模块、高速PCB的协同布局，紧跟客户需求，持续推进产能建设与技术研发，把握产业发展机遇。
