在披露4.86亿元二期扩建项目的同时，有研新材（600206）料股份有限公司(600206.SH)7月30日晚间同步公告了“高端靶材保障能力建设及特种靶材产业化项目”，拟在山东德州投资建设高端装备（885427）产线，投资金额近10亿元。
AI与先进制程双轮驱动高端靶材需求激增
随着人工智能（885728）(AI)、大数据、6G/5G（885556）高频通信及智能传感等新兴技术领域快速增长，国内外市场对逻辑芯片、存储芯片（886042）使用的高纯铜及铜合金靶材、钽靶材等高端靶材需求量激增。据弗若斯特沙利文报告预测，到2027年全球半导体（881121）溅射靶材市场规模将达到251.10亿元。先进制程的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，成为行业增长最核心的驱动因素。
与此同时，随着集成电路向7nm及以下更先进制程迈进及先进封装（886009）工艺发展，对靶材提出了更高的纯度、组织均匀性、镀膜均匀性等性能要求。先进制程靶材要求6N至7N级超高纯(99.99999%)，杂质控制达十亿分之一级别。目前有研亿金高端铜及铜合金、钴、钽、粉末冶金等靶材产能即将满足不了客户订单要求，扩产迫在眉睫。
有研亿金是国内少数全链条的半导体（881121）靶材平台。公司12英寸超高纯钴靶、铜靶、铜锰合金靶等产品已通过台积电（TSM）5nm工艺验证，并批量供货中芯国际（688981）、长江存储、长鑫存储、三星、英特尔（INTC）等国内外主流晶圆厂。尤其是在12英寸钴靶领域，公司占据国内大部分市场份额。
政策与产业共振德州靶材产业生态加速成型
有研新材（600206）作为国务院国资委直管央企中国有研科技集团旗下核心新材料上市平台，此次特种靶材产业化项目的推进，将进一步夯实公司在高端靶材领域的领先地位，助力我国集成电路关键材料产业链安全自主可控。
公告显示，立项后公司将尽快开展可行性研究工作，结合市场环境及产业政策等优化项目整体方案，待可研报告完成后，按规定履行后续决策及披露程序。
