据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯导科技（688230）7月31日获融资买入1238.96万元，该股当前融资余额2.13亿元，占流通市值的3.60%，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-31 | 12389616.00 | 16548438.00 | 212899490.00 |
| 2026-07-30 | 8957442.00 | 12817746.00 | 217058311.00 |
| 2026-07-29 | 8979625.00 | 10996318.00 | 220918614.00 |
| 2026-07-28 | 7320072.00 | 6889285.00 | 222935309.00 |
| 2026-07-27 | 9568110.00 | 5552329.00 | 222504521.00 |
融券方面，芯导科技（688230）7月31日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-31 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-07-30 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-07-29 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-07-28 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-07-27 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，芯导科技（688230）当前两融余额2.13亿元，较昨日下滑1.92%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-31 | 芯导科技（688230） | -4158821.00 | 212899490.00 |
| 2026-07-30 | 芯导科技（688230） | -3860303.00 | 217058311.00 |
| 2026-07-29 | 芯导科技（688230） | -2016695.00 | 220918614.00 |
| 2026-07-28 | 芯导科技（688230） | 430788.00 | 222935309.00 |
| 2026-07-27 | 芯导科技（688230） | 4015781.00 | 222504521.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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