在英伟达(NVDA)、AMD、博通(AVGO)等主要客户积极抢占产能的推动下,台积电(TSM)3纳米制程原定于年底实现的月产18万片晶圆目标,预计将提前至第四季度初达成。与此同时,2纳米制程订单也在快速升温,到今年年底其月度晶圆出货量有望按计划接近10万片。(科创板日报)
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