研微半导体：SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户

8月4日，研微(江苏)半导体（881121）科技有限公司宣布，其自主研发的SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户。该设备适配6/8英寸SiC晶圆，覆盖新能源汽车（885431）功率器件、储能（885921）变流器、工业电源等主流赛道，支持平面、沟槽类SiC外延量产工艺。(界面新闻)