8月4日晚间，有研新材（600206）发布2026年半年度报告。
报告期内公司实现营业收入61.58亿元，同比增长50.35%；同期实现归属于上市公司股东的净利润1.83亿元，同比增长40.89%。分季度来看，第二季度公司归属于上市公司股东的净利润为0.95亿元，环比一季度(0.88亿元)增长约8%。
有研新材（600206）主营业务定位于高纯金属靶材、先进稀土（884215）材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域。公司将产业分为电磁光医四个板块，其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料（884213）、贵金属（881169）等业务。
谈及经营情况，有研新材（600206）阐述，2026年上半年，受AI算力、HBM存储、Chiplet先进封装（886009）需求持续高增影响，高端逻辑、3D存储、功率芯片产能加码，铜、铜锰、钴、钽、钨等高端靶材需求景气上行，高附加值特种靶材增速显著高于普通靶材，带动电板块收入同比大幅增长，持续担当公司核心增长引擎。受益于德州基地高端12英寸靶材产能稳定爬坡、满产释放，大尺寸超高纯靶材交付能力得以提升，带动公司靶材销量增长显著，其中靶材产品销售收入同比增长45%以上。
据披露，上半年，公司同步推进试样验证产品319款，累计105款完成全流程可靠性认证并实现批量供货，覆盖7nm及以下先进逻辑、新一代HBM内存、3DNAND堆叠、先进封装（886009）等高端场景，国产化替代落地持续提速。公司持续深化中国台湾、日韩核心客户战略合作，加强跨境物流配套，供应链响应效率提升；韩国高端存储客户供货规模扩容，新增多条HBM配套靶材稳定供货产线。
“资源管控层面，我国钨、镓、锗、高纯钽相关两用物项出口管制细则落地执行，上游超高纯金属原料自主供给优势进一步巩固，倒逼海外晶圆厂调整全球采购策略，主动加大国产靶材导入比例；国内头部12英寸晶圆厂、存储厂建立本土材料供应商白名单机制，优先推进铜、钴、钽、钨、钌等高纯靶材国产化切换，行业进口替代节奏显著提速。”有研新材（600206）指出。
在此背景下，公司围绕半导体（881121）靶材国产化自主可控战略，持续推进重大产能扩建及产业化项目建设。今年7月30日，公司董事会审议通过了《关于集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目的议案》和《关于高端靶材保障能力建设及特种靶材产业化项目立项的议案》，提高公司优势产品铜系靶、钽靶、钛靶产能。
半导体（881121）业内人士向证券时报记者分析，国内以供应链自主可控为核心主线，“十五五”新材料强基工程落地实施，产业政策、资金扶持、资源管控协同发力，半导体（881121）靶材行业已进入规模化国产替代兑现周期（883436）。
事实上，此前同处于半导体（881121）靶材领域的江丰电子（300666）和欧莱新材（688530）已接连发布半年报预增公告。其中，7月15日晚间，江丰电子（300666）预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元—5.60亿元，同比增长89.99%—121.65%。报告期内，全球半导体（881121）产业拓展与人工智能（885728）技术迭代，AI算力、存储芯片（886042）、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长。同时，得益于半导体（881121）精密零部件产线的多年布局，公司气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量。
7月23日晚间，欧莱新材（688530）预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为6500万元—7000万元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系受金属材料价格上涨，公司产品量价齐升，营收规模扩大带动产能释放，制造成本持续优化。
