8月4日晚间，江西江南新材（603124）料科技股份有限公司(以下简称“江南新材（603124）”)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者定向发行股票，募集资金总额不超过16亿元，投向两大高端制造项目，进一步巩固铜基新材料主业，布局液冷散热新赛道，拓宽公司成长边界。
根据预案，本次定增发行数量不超过发行前公司总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份锁定期为6个月。本次定增尚需股东大会审议通过，并报请上交所审核及证监会注册后方可实施。
本次向特定对象发行股票，是该公司立足主业进行产能升级与业务拓展，募投项目契合下游电子信息、算力产业发展趋势。项目实施后，公司将进一步优化产品结构，扩大高端产品产能规模，完善业务布局，增强整体盈利能力与抗风险能力。本次定增完成不会造成公司控股股东、实际控制人发生变更。
扣除发行费用后，本次募集资金将全部用于两大实体项目。其中，高纯电子级氧化铜粉建设项目拟投入募集资金7.45亿元；液冷散热模组及配件建设项目拟投入募集资金8.55亿元。若实际募集资金不足，差额部分将由公司自筹资金补足。在募集资金到位前，公司可使用自筹资金先行开展项目建设，后续再按规定予以置换。
江南新材（603124）长期深耕铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等核心产品，产品广泛应用于PCB(印制电路板（884092）)、集成电路、新能源（850101）动力电池、电子散热等领域，已与境内外多家头部企业建立稳定合作关系，在PCB上游关键材料领域具备较强的市场话语权与品牌认可度。随着电子信息产业向高端化、集成化发展，以及AI算力、数据中心、新能源汽车（885431）等下游高景气赛道持续扩容，上游关键材料与核心组件的国产化替代需求加速释放，为公司业务拓展提供了广阔市场空间。
此次募资投向的高纯电子级氧化铜粉，是高阶PCB、IC载板(封装基板)电镀的关键材料，同时可用于锂电池（884309）PET复合铜箔、有机硅（884211）催化等场景。随着AI算力、高端电路板产业快速发展，IC载板、HDI(高密度互连)等高阶电路板需求持续上行，行业对高纯度、高稳定性电子级氧化铜粉的国产化需求持续提升。项目落地后，公司将扩充高端氧化铜粉产能，强化电子铜材国产供给能力，巩固在PCB上游材料赛道的竞争优势。
福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪告诉《证券日报》记者：“当前国内高端电子级氧化铜粉仍存在供给缺口。江南新材（603124）本次扩产项目，聚焦高纯度、低杂质、高一致性的电子级氧化铜粉，契合半导体（881121）与高端PCB产业国产化趋势。项目投产后将有效填补国内高端铜粉供给短板，提升公司在电子铜材领域的市场份额与盈利水平，进一步夯实主业基本盘。”
江南新材（603124）液冷散热模组项目则瞄准算力时代的刚性需求。随着AI服务器算力密度持续提升，传统风冷散热已难以满足高效散热需求，液冷散热凭借散热效率高、能耗低、噪音小等优势，成为数据中心、智算中心、高端储能（885921）系统的主流技术路线。该公司依托铜材高导热性能优势，延伸布局液冷板、液冷散热模组及配套组件，实现材料—组件—应用一体化布局，不仅能提升产品附加值，还可切入算力基础设施、新能源（850101）热管理等增量市场，打造继电子铜材之后的第二条增长曲线，形成双轮驱动格局。
值得一提的是，江南新材（603124）此前已对IPO募集资金使用方向进行优化调整，将资源集中投向核心产品扩产，提升产能利用率与供给能力。本次16亿元定增，是该公司借助资本市场力量实现产业升级的重要举措，符合行业技术迭代与市场需求趋势。
“受益于AI算力、半导体（881121）PCB、新能源（850101）三重红利，铜基新材料正在摆脱传统周期（883436）品标签，进入周期（883436）底色之上的成长赛道。普通铜加工产品竞争激烈、盈利承压，但高纯、超细、高导热的高端铜基材料，迎来需求爆发与国产替代共振，行业呈现明显的结构性分化特征。”国研新经济研究院创始院长朱克力向《证券日报》记者表示。
