基本半导体发力8英寸碳化硅晶圆!第三代半导体国产替代行情能否加速演绎?

2026-08-05 10:52:07
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AIME

问财摘要

1、科创芯片ETF和港股通信息技术ETF上涨,成分股中中微公司、金蝶国际和拓荆科技也有不错的表现。 2、基本半导体与汉磊科技合作推进碳化硅晶圆研发和量产,碳化硅器件适配新能源车和AI算力中心,第三代半导体国产替代进程加速。 3、半导体设备行业呈现前道设备与后道设备协同发展态势,材料和零部件环节同样具备增长潜力,各细分领域龙头企业在技术突破与国产替代进程中持续受益,行业整体逻辑清晰,未来发展可期。
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截至8月5日10时27分,同指数费率最低标的——科创芯片ETF(588290)上涨2.61%。支持T+0、聚焦港股硬科技的——港股通信息技术ETF(513240)上涨2.33%。成分股中,中微公司(688012)上涨9.16%,金蝶国际(HK0268)上涨5.43%,拓荆科技(688072)上涨4.22%。

消息面上,8月4日港股碳化硅芯片第一股基本半导体(HK9971)公告,与汉磊科技达成战略合作,合力推进8英寸碳化硅晶圆研发与量产。公司7月初上市以来三箭齐发:上调产品价格、建设碳化硅模块封装基地、布局8英寸工艺。碳化硅器件适配新能源(850101)车、AI算力中心,8英寸是降本扩产关键节点,第三代半导体(885908)国产替代进程加速。

相关研究机构表示,半导体设备(884229)行业呈现前道设备与后道设备协同发展态势,材料和零部件环节同样具备增长潜力,各细分领域龙头企业在技术突破与国产替代进程中持续受益,行业整体逻辑清晰,未来发展可期。(风险提示:以上信息仅供参考,不构成投资建议。入市有风险,投资需谨慎。)

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