【概念细分】先进封装（886009）新增先进封装（886009）封测、2.5D/3D封装细分方向。
先进封装（886009）封测：指面向芯片设计企业、晶圆制造商或终端客户，提供晶圆级、系统级及异构集成等先进封装（886009）和测试服务的专业制造环节，覆盖凸块、倒装、扇出、2.5D/3D、Chiplet等封装工艺。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 长电科技（600584）(600584) | 2026年4月10日公告：长电科技（600584）具备领先的产品设计和测试方法，在先进封装（886009）领域已形成系统的技术成果矩阵，涵盖多项关键平台与工艺。公司掌握了2.5D/3D先进封装（886009）平台、超薄晶圆级封装、高密度存储器封装、超高密度引线键合及SiP系统级封装以及高性能倒装芯片技术，构建了完整的高端封装技术能力。 |
| 华天科技（002185）(002185) | 华天科技（002185）为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 |
| 通富微电（002156）(002156) | 2026年4月1日公告，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装（886009）技术，开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱（886059）与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中等。 |
| 深科技（000021）(000021) | 公司近年来持续发展先进封装（886009）测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片（886042）企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装（886009） FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。 |
| 甬矽电子（688362）(688362) | 据招股说明书：甬矽电子（688362）专注于中高端先进封装（886009）和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装（886009）形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。 |
2.5D/3D封装：指通过硅中介层、TSV、混合键合等技术，将多个芯片或晶粒进行横向或垂直互连，实现高密度集成、高带宽传输和系统级性能提升的先进封装（886009）技术，主要应用于AI芯片、GPU、CPU、HBM及Chiplet等领域。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 长电科技（600584）(600584) | 2026年4月10日公告：长电科技（600584）具备领先的产品设计和测试方法，在先进封装（886009）领域已形成系统的技术成果矩阵，涵盖多项关键平台与工艺。公司掌握了2.5D/3D先进封装（886009）平台、超薄晶圆级封装、高密度存储器封装、超高密度引线键合及SiP系统级封装以及高性能倒装芯片技术，构建了完整的高端封装技术能力。 |
| 华天科技（002185）(002185) | 2025年6月30日互动易回复：公司持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装（886009）产品和技术平台的研发工作。 |
| 通富微电（002156）(002156) | 2026年4月1日公告，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装（886009）技术，开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱（886059）与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中等。 |
| 华海清科（688120）(688120) | 根据2026年4月24日投资者关系活动记录表：在先进封装（886009）领域，公司 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在 3D IC 等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装（886009）产业提供了关键高端装备（885427）支撑。公司部分先进制程 CMP 装备进入头部存储厂商 HBM 产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过 20 台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。 |
| N盛合(688820) | 2026年6月11日互动易回复：公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）等各类主流技术方案，并已形成全流程 2.5D 的技术体系和量产能力，在集成电路制造（884227）的关键前沿领域实现了突破，成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。同时，公司正在推进3DIC的研发及产业化工（850102）作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案。 |
点击进入先进封装（886009）（886009）查看更多细分。
注：PC 端 / 电脑端用户：打开同花顺（300033）客户端 → 点击顶部【板块】 → 进入【概念指数】板块 → 选择【细分分类】，即可查看全部分类详情。
