【概念细分】深科技（000021）(000021)新归类于先进封装（886009）-先进封装（886009）封测细分方向。
先进封装（886009）-先进封装（886009）封测细分方向指的是：指面向芯片设计企业、晶圆制造商或终端客户，提供晶圆级、系统级及异构集成等先进封装（886009）和测试服务的专业制造环节，覆盖凸块、倒装、扇出、2.5D/3D、Chiplet等封装工艺。
根据深科技（000021）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-先进封装（886009）封测的归类标准，原因如下：
公司近年来持续发展先进封装（886009）测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片（886042）企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装（886009） FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
先进封装（886009）目前有2.5D/3D封装、扇出型封装等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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