【概念细分】长电科技（600584）(600584)新归类于先进封装（886009）-先进封装（886009）封测细分方向。
先进封装（886009）-先进封装（886009）封测细分方向指的是：指面向芯片设计企业、晶圆制造商或终端客户，提供晶圆级、系统级及异构集成等先进封装（886009）和测试服务的专业制造环节，覆盖凸块、倒装、扇出、2.5D/3D、Chiplet等封装工艺。
根据长电科技（600584）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-先进封装（886009）封测的归类标准，原因如下：
2026年4月10日公告：长电科技（600584）具备领先的产品设计和测试方法，在先进封装（886009）领域已形成系统的技术成果矩阵，涵盖多项关键平台与工艺。公司掌握了2.5D/3D先进封装（886009）平台、超薄晶圆级封装、高密度存储器封装、超高密度引线键合及SiP系统级封装以及高性能倒装芯片技术，构建了完整的高端封装技术能力。
先进封装（886009）目前有2.5D/3D封装、扇出型封装等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
注：PC 端 / 电脑端用户：打开同花顺（300033）客户端 → 点击顶部【板块】 → 进入【概念指数】板块 → 选择【细分分类】，即可查看全部分类详情。
