三佳科技：公司聚焦半导体封装装备主业

证券日报网讯8月5日，三佳科技（600520）在互动平台回答投资者提问时表示，合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富。背靠合肥产投集团体系的强力赋能，公司聚焦半导体（881121）封装装备主业，主动推进产业整合升级，研发创新，进一步强化公司在半导体（881121）封装装备领域的核心竞争力。