臻宝科技：拟用2.5亿元超募资金投建半导体零部件项目

8月7日，臻宝科技（688797）（688797.SH）公告称，全资子公司武汉臻宝拟使用2.5亿元超募资金投资新建“半导体（881121）零部件研发生产基地项目”，项目总投资5.2亿元，建设周期（883436）3年。该议案已通过董事会审议，尚需股东会批准。项目旨在提升高精密零部件本土供给规模、突破产能瓶颈、绑定客户，不过存在技术与客户验证、项目进程及效益、备案审批等风险。