炬光科技（688167）定增募资拟投建多个项目。
8月7日晚间，炬光科技（688167）(688167)披露，拟向特定对象发行募集资金总额不超过10.21亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目、面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目、面向光互联核心器件的高端装备（885427）产业化项目，并补充流动资金。
公告显示，高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目总投资4.68亿元，主要用于建筑工程、设备购置及安装，并配套研发投入和铺底流动资金，其中拟使用募集资金3.91亿元。
项目拟面向高速光模块、OCS、CPO、NPO及OIO等高速光互联应用，建设高端光互联核心光学元器件研发、中试验证和规模化生产基地。项目拟围绕单透镜、微透镜阵列、双锥透镜、快慢轴一体化透镜、NxN大尺寸微透镜阵列、微棱镜透镜阵列及高通（QCOM）道密度V型槽阵列等产品，完善从产品设计、工艺开发、试制验证到批量制造和稳定交付的产业化能力。项目主要客户群体包括全球领先的光模块厂商、硅光及光引擎/CPO解决方案提供商、OCS设备厂商、光源模块厂商，以及产业链上下游光电子器件集成企业，产品最终应用于AI数据中心、高速数据通信及下一代算力网络等领域。
此外，面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目总投资3.44亿元，其中拟使用募集资金3.03亿元，主要用于建筑工程、设备购置及安装，并配套研发投入和铺底流动资金。
该项目面向硅光模块连续波(CW)光源、NPO/CPO外置激光器光源等应用，建设高速光通信激光器高性能衬底材料研发及产业化基地，重点开展预制金锡(AuSn)氮化铝(AlN)衬底材料的研发、生产及测试验证。项目产品兼具激光器芯片散热、机械支撑、电气互连等功能，并适用于共晶键合等先进封装（886009）工艺，以满足高速光通信激光器对高导热、低热阻、低热应力、高结合强度和长期可靠性的要求。项目主要客户群体包括全球领先的激光器芯片封装厂商、光源模块厂商、光模块厂商、硅光及光引擎解决方案提供商，以及产业链上下游光电子器件集成企业，产品最终应用于AI数据中心、高速数据通信及下一代算力网络等领域。
炬光科技（688167）表示，本次募投项目紧密围绕高速光通信产业链关键环节展开。其中，高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目将进一步提升公司微纳光学研发、工程化验证、规模化制造及全球交付能力；面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目将进一步完善公司在高速光通信激光器关键封装材料领域的产业布局，提升关键材料自主供给能力；面向光互联核心器件的高端装备（885427）产业化项目将推动公司自主研发的制造装备由内部制造支撑向产品化、产业化和市场化发展，进一步提升制造能力。
上述募投项目分别围绕高端光互联核心光学元器件、高性能封装衬底材料及高端耦合测试装备展开，共同构建覆盖材料、器件、制造工艺及高端装备（885427）的高速光通信先进制造（883433）平台，推动公司由核心器件供应商向高端光互联制造平台提供商升级，进一步提升面向全球客户提供综合产品、制造工艺及装备解决方案的能力，增强公司长期核心竞争力。
当天晚上，炬光科技（688167）披露的2026年半年报显示，报告期内，公司实现营业收入4.19亿元，较上年同期增长6.57%；归母净利润为-6722.88万元，扣非净利润为-6947.75万元，均较上年同期亏损增加。
对于亏损原因，炬光科技（688167）也表示，报告期内资产减值损失6638.11万元，较上年同期增长4981.5万元，一方面，报告期内对公司所有资产组进行了商誉减值测试，其中汽车应用解决方案业务线受下游客户需求变化影响，结合历史数据、当前订单量以及行业发展趋势等前瞻性信息，以审慎的态度选取关键估计与参数进行减值测试，结果对该资产组计提了相应的减值准备3100.16万元；另一方面，公司基于审慎性原则，结合市场环境变化及存货可变现净值的审慎评估，相应计提了存货跌价准备3537.96万元，较上年同期增加1881.34万元。
