8月10日，财闻海外资讯消息，路透社援引日经新闻报道，索尼（SONY）集团（6758.T）与台积电（TSM）（TSM.US）计划投入约1万亿日元（63.2亿美元），合资生产用于图像传感器（885946）的下一代微芯片。该报称，一家由索尼（SONY）持股约60%、台积电（TSM）持股约40%的合资企业，最早将于2029年在日本南部熊本县开始商业生产。
这两家科技巨头在5月曾表示，计划在日本成立一家合资企业，以开发和制造下一代图像传感器（885946），将索尼（SONY）的传感器（885946）设计专长与台积电（TSM）的制造和工艺技术优势相结合。索尼（SONY）和台积电（TSM）当时还表示，该合作将探索在汽车和机器人等物理人工智能（885728）应用领域的机会。索尼（SONY）是全球第一大图像传感器（885946）制造商，其产品广泛应用于智能手机和汽车，而台积电（TSM）则是全球第一大芯片代工商。
