中国上市公司网讯8月7日，深交所官网显示，惠州中京电子（002579）科技股份有限公司(证券代码：002579，证券简称：中京电子（002579）)向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册的批复。公司本次向特定对象发行股票数量不超过183,785,586股，拟于深交所主板上市。
中京电子（002579）主要从事印制电路板（884092）(PCB)的研发、生产和销售与服务。
公司产品包括刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC)及其应用模组两大类。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
中京电子（002579）本次发行的募集资金总额不超过70,000.00元，扣除发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目、补充流动资金。
中京电子（002579）表示，在泰国投资建厂，是中京电子（002579）深化全球化布局、融入多元化供应链的重要举措。2025年，公司境外营业收入65,805.12万元，占营业收入的比重为20.95%，境外业务是公司业务收入的重要组成部分。近年来，泰国作为东南亚新兴电子制造中心，凭借其完善的工业基础设施、成熟的电子信息产业集群，以及相对低廉的生产成本优势，已成为PCB企业全球化布局的重点区域。通过属地化生产，就近服务泰国、东南亚等国家及地区客户，公司可以发掘海外市场新的增长点，分享东南亚地区经济增长带来的红利，提升国际订单交付效率和服务范围，提升公司在全球PCB市场中的竞争力。
惠州中京现有工厂产线主要系2014年建设并投入使用，其工艺和信息化配置已存在部分技术代差。为适配新兴领域对PCB提出的高精度、高可靠性和智能化生产要求，需对现有产线进行全面的智能化改造与技术升级。实施产线智能化改造与技术升级后，公司现有产线可提升对下游客户的交付能力，并能以技术升级为支撑，为开发新兴领域、优化产品结构奠定坚实基础。
本次募集资金到位后，公司的资产总额将得到一定程度的增加，公司整体的资本实力进一步提升。公司资产负债率将会下降，资本结构得到优化，有利于降低公司的财务风险。随着公司业务规模的不断扩大，未来阶段对流动资金的需求将持续增加，存量资金也将难以满足业务拓展的需要。本次发行的募集资金部分用于补充流动资金，将在一定程度上解决公司上述问题，缓解业务发展对公司营运资金带来的压力，提高公司偿债能力、抗风险能力和公司资本实力，增强公司核心竞争力，支持公司可持续发展。
