华海清科定增注册获同意 拟于上交所上市

2026-08-10 15:46:24
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问财摘要

1、华海清科向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册的批复,募集资金总额不超过379,500.00万元,拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目。 2、华海清科表示,本次募集资金投资项目有助于提升公司多品类高端半导体装备的开发、生产能力,完善产品组合,有效缓解晶圆再生生产能力瓶颈问题,并持续保持公司的科技创新能力及工艺技术领先优势,从而维持公司主营业务的综合竞争实力。
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先进封装--
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中国上市公司网讯8月7日,上交所官网显示,华海清科(688120)股份有限公司(证券代码:688120,证券简称:华海清科(688120))向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册的批复。公司本次向特定对象发行股票数量不超过49,473,112股,拟于上交所科创板上市。

华海清科(688120)是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体(881121)装备供应商,主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,已广泛应用于集成电路、先进封装(886009)、大硅片、第三代半导体(885908)、MEMS、MicroLED等制造工艺,基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

华海清科(688120)本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过379,500.00万元,扣除发行费用后,募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体(881121)装备研发项目。

华海清科(688120)表示,本次募集资金投资项目包括“上海集成电路装备研发制造基地项目”“晶圆再生扩产项目”“高端半导体(881121)装备研发项目”,全部资金投向和绝大部分场地面积均用于公司主营业务的生产活动和研发活动,并有助于提升公司多品类高端半导体(881121)装备的开发、生产能力,完善产品组合,有效缓解晶圆再生产能瓶颈问题,并持续保持公司的科技创新能力及工艺技术领先优势,从而维持公司主营业务的综合竞争实力。因此,本次募集资金主要投向科技创新领域,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略。

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