8月11日，功率半导体（881121）代工龙头芯联集成（688469）盘中股价持续拉升，截至10:40，涨幅扩大至9.2%，最新报9.26元/股，市值776亿元，目前其股价较7月低位已累计涨超33%。
8月10日晚间，芯联集成（688469）发布中报，报告期内实现营收45.62亿元，同比增长约30.53%，归母净利2.78亿元，同比增长263.40%，毛利率同比提升9.17个百分点，达到12.71%。这是该公司首次实现半年度盈利。
记者从芯联集成（688469）获悉，其已从“投入阶段”迈入“收获阶段”。在芯联集成（688469）看来，上半年业绩显著改善是规模效应、产品结构与运营效率三重因素叠加的结果。
此前已有多家券商发布研报称芯联集成（688469）业绩扭亏拐点将近。中信证券（HK6030）表示看好其2026年转盈利，AI领域加速布局。中邮证券也认为芯联集成（688469）车载和AI等持续驱动，盈利拐点临近。在中邮证券看来，其已构筑起车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费（883434）领域收入稳健发力、AI应用领域持续深度渗透的多元增长格局。
芯联集成（688469）中报显示，上半年其布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连(InP/SiPh/SiGe)等技术平台，深度开发AI基建和终端、车载、工控、高端消费（883434）四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量交付保障能力。
其中，AI基建和终端业务增速显著，营收与去年同期相比提升84.31%。实际上，记者从芯联集成（688469）获悉，其正深入布局AI数据中心电源领域和AI光互连板块。
比如在AI数据中心电源领域，芯联集成（688469）已围绕多层次供电需求构建起完整的功率半导体（881121）Si+GaN+SiC MOSFET+SiC JFET与电源管理180nm BCD+90nm BCD+55nm BCD技术矩阵。
在AI数据中心光互连领域，其已完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。
芯联集成（688469）最新中报显示，功率方面，2026年上半年其高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证；模拟IC方面，AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入；光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段，精准匹配AI数据中心高速互连需求。
值得一提的是，芯联集成（688469）还在持续布局新产能。
据悉，今年6月，芯联集成（688469）启动总投资额约200亿元的四期项目，规划建设一条月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。四期项目投产后，加上此前已建的三期晶圆产能，其整体晶圆制造产能将超50万片/月(折合8英寸)。
从技术与产品方向看，四期项目聚焦55～28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片、90nm数模混合芯片、55nmAI服务器高频电源管理芯片、55nm硅光芯片、55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片等技术平台。
某种程度而言，四期项目的建设，意味着其正在巩固新能源汽车（885431）和工业控制两大核心优势市场的基础上，延伸至AI服务器电源和光互连两大高增长赛道。
