从登陆科创板到启动H股上市计划，摩尔线程（688795）间隔仅8个月。
8月9日，摩尔线程（688795）公告称，公司董事会已于8月7日审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案。目前，具体发行方案尚未最终确定，后续仍需履行股东会审议、境内备案及香港相关监管审核程序。
摩尔线程（688795）的加入，为今年持续升温的硬科技企业“A+H”布局再添一例。据《金融时报》记者统计，截至8月11日，年内已有中际旭创（HK3308）、澜起科技（HK6809）、兆易创新（HK3986）等32家A股公司赴港上市，募资总额超过2290亿港元；与此同时，今年以来，新增源杰科技（688498）、沐曦股份（688802）等51家上市公司启动H股上市计划。此外，智谱（HK2513）、MiniMax、壁仞科技（HK6082）等港股科技企业也在谋求进入A股市场，硬科技企业境内外双资本平台布局呈现双向扩容态势。
“越来越多硬科技企业正将境内外双资本平台纳入中长期资本规划。一方面，H股上市可以进一步拓宽融资渠道，优化投资者结构，提升企业对境外资本的覆盖能力；另一方面，随着研发投入持续增加以及国际化经营需求上升，两地资本市场在融资、估值和资源配置等方面的互补作用逐步显现。”有业内人士告诉《金融时报》记者，在政策支持和市场环境改善的背景下，“A+H”正成为部分优质科技企业拓展资本平台的重要选择。
从“H后回A”到“A后赴H”
2026年以来，已有32家A股公司赴港上市，其中19家属于新一代信息技术企业，占比近六成。7月30日，中际旭创（HK3308）完成H股上市，基础发行募资约534亿港元，是目前年内港股规模最大的IPO项目。从半导体（881121）、人工智能（885728）到通信等领域，科技企业已成为今年A股公司赴港上市的重要力量。
半导体（881121）行业表现尤为集中。截至目前，2026年以来已有超20家A股半导体（881121）公司宣布赴港上市，其中豪威集团（603501）、兆易创新（HK3986）等已经完成上市，源杰科技（688498）、芯原股份（688521）等处于递表或推进阶段。
从更长周期（883436）观察，硬科技企业境内外上市的路径也在发生变化。
此前，部分硬科技企业采取的是“先H后A”路径。例如，中芯国际（688981）2004年在港交所上市，2020年登陆科创板；华虹半导体（881121）2014年在香港上市，2023年回归科创板。对于这些已经进入国际资本市场的企业而言，回归A股进一步拓展了人民币融资渠道，也扩大了境内投资者覆盖范围。
而近两年，路径的重心正在向“A后赴H”扩展。越来越多已经登陆科创板、创业板的科技企业，在A股上市后继续推进H股发行，一些企业两次上市之间的时间间隔也明显缩短。
分析人士认为，从企业实践看，A股和港股在投资者结构、融资机制以及服务企业国际化方面各具特点。对于业务规模持续扩大、研发投入较高且具有国际化发展需求的科技企业而言，同时布局境内外资本市场，正在成为资本运作的一种重要选择。
政策支持与市场回暖形成合力
“A+H”案例增加，背后既有政策推动，也有港股市场融资环境改善的因素。
8月3日，中国证监会主席吴清表示，将一如既往支持拓展国际布局的境内企业赴港上市，并支持优质港股上市公司境内上市。数据显示，2024年以来，已有270余家新能源（850101）、新消费（883434）、生物医药、人工智能（885728）等领域的内地企业完成备案赴港上市，融资超过6500亿港元。
近年来，针对企业赴港上市的制度安排持续优化。新“国九条”提出拓宽企业境外上市融资渠道，证监会随后推出支持内地行业龙头企业赴港上市等措施。香港市场则先后优化A股公司上市审批流程，推出面向特专科技和生物科技企业的“科企专线”，并降低A+H发行人的初始公众持股比例要求。
安永大中华区TMT行业联席主管合伙人李康认为，相关制度提升了市场对硬科技及新经济企业的吸引力，从制度供给端为优质企业赴港上市提供了更多便利和灵活选项。
与此同时，港股市场的流动性和资金承接能力也在改善。港交所数据显示，2026年前5个月共有62家公司新上市，同比增长114%；IPO募资1668亿港元，同比增长111%。
华泰证券（HK6886）非银金融首席分析师李健表示，今年二季度，港股日均成交额达到2895亿港元，创季度历史新高。在海外市场波动背景下，港股市场吸引力有所提升，内地龙头企业和科技公司持续赴港上市，也进一步提升了市场活跃度。
需要明确的是，“A+H”并不必然带来估值提升。“发行H股可能增加上市公司总股本，拓展融资和资源配置渠道，但企业也需同时适应两地市场的信息披露、投资者关系和持续合规要求。”业内人士认为，随着赴港上市的科技企业不断增加，境外投资者可选择的中国科技资产更加丰富，企业之间的技术水平、商业化能力和成长质量也将面临更充分比较。
