中金公司(HK3908)研报认为,近年来我国PCB产业加速发展,为内资企业发展干膜制造产业提供了机会。干膜技术壁垒高,叠加需求持续增长,具备长期投资价值。测算2026感光干膜市场规模约23.33亿美元,到2030年有望达到33.48亿美元,CAGR9.44%。根据Prismark数据,2025全球PCB市场规模达到858亿美元,同比+16.7%;今年有望达到1020亿美元,同比+19%,Prismark预期2030年市场规模约1446亿美元。AI领域增速迅猛,多层板/HDI/封装基板等高阶PCB板需求快速增长,我们预计2030年多层板/HDI/封装基板对应干膜市场规模较2026年分别增长45.2%/50.6%/54.4%。
