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第四代半导体材料企业镓仁半导体完成数亿元A轮融资

2026-08-13 16:43:15

来源：同花顺7x24快讯

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近日，杭州镓仁半导体（881121）有限公司宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投（885413）集团联合领投，远致星火、中国中车（601766）、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进。(科创板日报)

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