中国上市公司网讯 8月13日，深交所发布并购重组审核委员会2026年第12次审议会议结果公告，天水华天科技（002185）股份有限公司(证券代码：002185，证券简称：华天科技（002185）)发行股份购买资产的相关申请获通过。
据悉，华天科技（002185）本次拟以发行股份及支付现金的方式购买华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方合计持有的华羿微电（600360）100%股份。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集不超过40,000.00万元的配套资金。
公开资料显示，华天科技（002185）的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子（881124）及智能移动终端、物联网（885312）、工业自动化控制、汽车电子（885545）等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季度实现新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%;完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。
重组委会议现场问询的主要问题
请上市公司代表结合标的资产行业周期（883436）性、技术先进性、主要原材料价格变动趋势以及同行业可比公司等情况，说明标的资产报告期综合毛利率波动的原因及合理性，毛利率水平是否与行业地位、技术水平匹配，经营业绩是否具有可持续性。请独立财务顾问代表、会计师代表发表明确意见。
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