8月14日晚间，富乐德（301297）（SZ301297，股价35.54元，市值246.76亿元）发布《安徽富乐德（301297）科技发展股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.76亿元，用于扩充半导体（881121）洗净及再生、精密部件修复等多条产线。
募资不超过11.76亿元 投向七大项目
据预案，本次向不特定对象发行可转债的募集资金总额不超过11.76亿元（含本数），扣除发行费用后拟投向七个项目，项目总投资额合计15.87亿元，扣除财务性投资后的拟投入募集资金金额合计为11.76亿元。项目包括大连富乐德（301297）精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港（600848））建设项目等。
预案显示，在募集资金到位前，公司将根据项目实施的重要性、紧迫性先以自有或自筹资金投入，待募集资金到位后再按规定予以置换；若实际募集资金不足以覆盖拟投入总额，不足部分将由自有或自筹资金解决。本次发行的可转债向公司原股东优先配售，原股东有权放弃优先配售权，其余部分采用网下发售与网上定价发行相结合的方式，余额由主承销商包销。此外，本次发行未提供担保，公司还将聘请资信评级机构为本次可转债出具评级报告。
值得注意的是，该方案已经公司董事会审议通过，尚需股东大会审议、深圳证券交易所审核并经中国证监会同意注册后方可实施。前期公司已完成多次募资，其中2022年IPO（首次公开募股）及2025年发行股份和可转债购买资产并募集配套资金所形成的募集资金净额合计为14.05亿元，截至2026年3月31日剩余未使用募集资金余额约为7.35亿元。
上半年业绩预增逾五成
资料显示，富乐德（301297）是国内从事半导体设备（884229）精密洗净及再生服务的代表性企业，并提供相关再生服务。公司于2025年7月完成同一控制下收购江苏富乐（FUL）华半导体（881121）科技股份有限公司（简称“富乐（FUL）华”）100%股权的重大资产重组，由此切入覆铜陶瓷基板（DPC）等半导体（881121）新材料业务。
就基本面而言，公司于7月24日发布的《2026年半年度业绩预告》显示，预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为1.82亿元至2.22亿元，同比增长58.62%至93.51%；扣除非经常性损益后净利润为1.28亿元至1.68亿元，同比增长169.93%至254.29%。公司表示，报告期内国内晶圆制造企业持续扩产、AI芯片需求带动设备投资大增，半导体（881121）扩产周期（883436）拉动了洗净等服务需求同步增长，在产能利用率维持高位的规模效应驱动下盈利能力明显提升；同时数据中心建设提速带动DPC等新产品需求快速增长。
二级市场上，富乐德（301297）股价近一个月先抑后扬。数据显示，该股7月上旬仍在51元附近的高位，随后震荡回落，8月初一度跌至约29元下方的阶段低点，此后逐步企稳回升，8月4日单日曾上涨逾14%，8月14日报收35.54元，较前一交易日上涨约2.9%。
