8月14日晚间，富乐德（301297）(301297)发布向不特定对象发行可转债预案。
据披露，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.76亿元，扣除发行费用后拟用于大连富乐德（301297）精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地(上海临港（600848）)建设项目、半导体设备（884229）精密再生及陶瓷封装载板项目(一期)、精密洗净及再生服务基地(深圳)建设项目、半导体设备（884229）高制程精密部件年修复40万件项目、精密部件生产维修再生建设等7个项目。
富乐德（301297）认为，本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目均经过公司谨慎论证，项目的实施有利于进一步提升公司核心竞争力，增强公司可持续发展能力。
“银行贷款等传统债务融资方式的融资成本相对较高，且融资额度相对有限。可转债通常具有较低的票面利率，有助于降低公司融资成本。”公司表示。
据了解，富乐德（301297）是一家专注于泛半导体（881121）领域设备精密洗净服务及功率半导体（881121）覆铜陶瓷载板研发、生产与销售的高新技术企业，公司目前已形成“精密洗净服务+半导体材料（884091）”双主业并行的业务格局。
7月24日晚间，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.82亿元—2.22亿元，同比增长58.62%—93.51%。
业绩增长主要原因有：
报告期内，国内晶圆制造企业持续推进产能建设，AI芯片需求等推动设备投资大幅增加，半导体（881121）扩产周期（883436）拉动洗净服务等需求同步增长。
公司各生产基地产能逐步释放，在产能利用率维持高位的规模效应驱动下，公司盈利能力得到较大提升。
受益于人工智能（885728）技术发展及全球算力需求提升，数据中心建设进程加速，推动公司DPC等新产品市场需求快速增长。
公司于2025年7月完成同一控制下收购江苏富乐（FUL）华100%股权的重大资产重组。
