8月17日，先进封装（886009）概念盘中震荡走高，德邦科技（688035）(688035.SH)、通富微电（002156）(002156.SZ)、宏昌电子（603002）(603002.SH)涨停，创达新材(920012.BJ)涨近25%，上海新阳（300236）(300236.SZ)、甬矽电子（688362）(688362.SH)、芯碁微装（HK9630）(688630.SH)、华天科技（002185）(002185.SZ)、气派科技（688216）(688216.SH)、伟测科技（688372）(688372.SH)等涨幅靠前。
消息面上，随着AI服务器、消费电子（881124）及新能源（850101）汽车产业快速扩张，全球半导体（881121）集成电路和显示面板需求持续攀升。下游产品升级明显，显示面板由LCD转向OLED（885738），芯片制程不断向先进节点演进，导致单位产品对功能性湿电子化学品（881172）的需求成倍增长。目前国内产品主要集中在成熟制程和显示面板领域，先进制程高端产品仍以海外企业为主。
中信证券（600030）研报称，封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电（TSM）与日月光投控（ASX）提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。
