编者按：AI大模型快速迭代，芯片算力需求持续攀升，传统封装材料逐渐抵达性能天花板。湖南企业蓝思科技（HK6613）依托技术优势，致力破解传统封装材料瓶颈，积极布局下一代先进芯片封装领域。8月15-16日，《中国日报》五版头条刊发报道《Changsha firm eyes advanced chip packaging（蓝思科技（HK6613）布局下一代芯片封装新赛道）》，讲述该企业立足自身技术积淀，攻坚TGV通孔玻璃基板（886111）技术，与全球芯片企业开展战略合作，赋能半导体（881121）芯片产业高质量发展。
人工智能（885728）芯片的算力需求，已突破传统封装材料的性能极限。蓝思科技（HK6613），一家以生产手机玻璃屏幕闻名全球的湖南制造业巨头，开始延伸业务板块，向先进芯片封装领域进军。
走进蓝思科技（HK6613）股份有限公司（简称“蓝思科技（HK6613）”）展厅，琳琅满目的展品涵盖折叠屏手机屏幕超薄柔性玻璃、用于卫星柔性太阳翼的航天级UTG柔性玻璃、空芯光纤等，许多产品基于同一种核心材料：玻璃。
在展厅一角，一块约手掌大小的玻璃基板（886111）上密布着微孔，肉眼几乎难以察觉。据蓝思科技（HK6613）中国区总裁、董秘江南介绍，这是公司自主研发的通孔玻璃（TGV）基板，专为先进芯片封装打造。
在AI算力需求持续攀升的背景下，芯片功耗越来越高，传统有机基板受热易翘曲，在大尺寸芯片上可靠性不足。玻璃基板（886111）凭借其耐热性和尺寸稳定性，被视为下一代封装材料的关键方向，有望提升互连密度和能效。
7月25日，蓝思科技（HK6613）发布公告，与美国芯片公司因特尔达成一项战略合作，重点致力于赋能先进半导体（881121）封装的新技术。
根据公告，英特尔（INTC）和蓝思科技（HK6613）将利用各自在先进半导体（881121）封装、精密制造、玻璃基板（886111）研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和专用计算应用不断增长的需求。
蓝思科技（HK6613）创始人兼董事长周群飞表示：“蓝思科技（HK6613）凭借在先进材料工程和精密制造领域的优势确立了领导地位，服务于全球要求最严苛的一些科技公司。通过将蓝思科技（HK6613）在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造（883433）方面的专长，与英特尔（INTC）在半导体（881121）设计和封装领域的领导地位相结合，我们相信可以帮助加速先进封装（886009）技术的创新。此次合作将支持面向全球客户的下一代计算解决方案和AI基础设施的快速发展。”
然而，玻璃基板（886111）的制造面临着巨大的技术挑战。打孔密度需达到10微米级间距，整片玻璃要保证百万级通孔“0ppm”的不通率：每一百万个孔中，不能有一处堵塞或未贯通。打孔完成后需要填铜，每根铜丝外还须包裹缓冲层。
蓝思科技（HK6613）在玻璃后道加工领域拥有30余年技术积淀，早在2023年便将TGV玻璃基板（886111）作为重点研发方向。公司同步推进建设3万平方米TGV玻璃基板（886111）专用厂房，预计2026年底前投产。
蓝思科技（HK6613）的成功可以追溯到其与全球科技巨头的合作关系。过去近二十年来，它一直是苹果公司的重要供应商之一，借助iPhone热潮实现了快速增长。近年来，公司积极拓展新领域多元客户，并在新材料应用领域持续突破，其材料专长已涵盖玻璃、金属、陶瓷、塑胶、皮革、硅胶、玻纤、碳纤、化纤等十余种，公司业务覆盖AI智能终端（包含智能手机、AI眼镜（886085）、智能汽车、具身智能等）、AI服务器、商业航天（886078）、光通信等领域。
