IT之家8月18日消息，市场研究机构Counterpoint今日发文，AI加速器的出货量将大规模推动先进封装（886009）的需求：预计未来五年内，将有超过1.3亿颗GPU/AI ASIC芯片采用先进封装（886009）的片上计算内存，从而创造近2万亿美元(IT之家注：现汇率约合13.51万亿元人民币)的计算收入。
报告认为，封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场，因为业界正努力突破内存壁垒、性能壁垒和铜墙(Copper Wall)这三大物理极限。
报告认为，HBM对台积电（TSM）CoWoS硅中介层的依赖带来了高昂的成本，包括厚封装、良率风险、产能限制和高废料成本，因此，这为可靠的替代方案创造了机会。
英特尔（INTC）在三个方面为内存接口提供了一个理论上很有吸引力的架构解决方案：EMIB(其目前成熟的商用封装平台)、ZAM(与软银的SAIMEMORY合作开发的近中期HBM4级挑战者)和XBM(长期BEOL薄膜晶体管和串行UCIe重新设计)。
报告还称，台积电（TSM）在大批量生产、成熟度和JEDEC标准生态系统锁定方面仍然领先，但在CoWoS的同类创新方面则处于劣势。因此，英特尔（INTC）能否挑战CoWoS取决于其能否及时执行、获得生态系统支持(例如，与谷歌/联发科或一级内存合作伙伴合作)，以及能否解决EMIB、ZAM和XBM在散热和集成方面的权衡问题。
