IT之家8月18日消息，小米集团合伙人/总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在财报电话会上透露，去年小米成功推出的玄戒O1芯片，在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，全新一代小米玄戒芯片也即将发布。
据IT之家此前报道，在今年4月的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼CEO雷军公布数据：小米玄戒O1芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车（886064）上使用。
作为参考，去年，小米发布了玄戒O1芯片，采用3nm先进制程。能够自主设计SoC的手机厂商并不多。苹果（AAPL）拥有A系列芯片，三星推出Exynos，而多数厂商则依赖高通（QCOM）和联发科。小米集团合伙人/总裁/手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示：“这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”
雷军也在去年的小米15周年战略新品发布会上表示，小米自研大芯片自2021年重启，就计划至少投资10年、至少投资500亿元。截至2025年4月底，小米玄戒研发投入已超135亿元。
值得一提的是，今年4月，小米自研芯片玄戒O3曝光。该芯片代号为“lhasa”，采用“超大核(Prime Core)+钛核(Titanium Core)+小核(Little Core)”的3集群设计，主频突破4GHz、能效核频率飙升68%、GPU频率提升约25%，预估首发搭载于小米MIX Fold5折叠屏手机。
