8月19日,上海申银万国在PCB设备行业点评中指出,AI驱动PCB需求高增,材料及工艺变革牵引超快设备迭代机会。
材料变化及精细线路需求,带来超快激光钻孔刚性需求。随着人工智能（885728）、云计算（885362）、物联网（885312）等技术的快速发展,全球数据通信及算力需求持续攀升,推动数据基础设施加速建设、迭代及升级。作为数据基础设施硬件中的关键承载及连接部件,数据基础设施PCB需求高速增长。AI算力基础设施需求激增,成为PCB设备行业未来核心增长引擎;工艺及材料变革拉动设备迭代,预计超快激光钻孔替代C02设备渗透率将逐步提升。
1)精细线路拉动小孔径需求,msap工艺加速超快需求导入。在线路板上钻孔加工最常用方法有数控机械钻孔和激光钻孔,精细微孔通常采用激光钻孔的方法。CO2激光钻孔的理论衍射极限受其长波长(10.6μm)和相对较低的典型数值孔径(0.1至0.3)的限制,理论值大约在40至50微米范围内,实际加工能力约为50至70微米。因此,当微孔孔径小于50微米时,CO2激光钻孔设备将较难实现高效加工。超快激光可以实现极其精密的加工(<50μm甚至更小)，是钻极限微孔的必配技术。10–20μm精细线路时代到来，预计mSAP工艺渗透率不断提升将助推超快激光设备导入节奏。
2)PCB材料体系变化,带来超快钻孔迭代需求:高速高性能覆铜板(CCL)向低介电常数(Dk)、低介电损耗(Df)材料方向演进;IC载板材料类型较多,ABF\BT材料等对加工提出更高要求。传统C02激光是利用激光能量的热堆积,使作用区域材料熔化乃至挥发,过程中会产生大量的碎屑、微裂纹等加工缺陷,且激光持续时间越久,对材料的损伤越大。而超快激光具有超高峰值功率、超短脉宽和作用时间短等特点,加工时在材料内部的热扩散距离短,具有非热熔加工特性,消除了传统激光钻孔设备存在的“热损伤”和“热致内应力”等的缺陷,适配较硬、较薄的材料。超快激光钻设备可广泛应用于M8/M9/M10材料、ABF及BT材料的载板、陶瓷材料等多种场景的钻孔需求。
3)相较于C02钻孔,超快激光钻孔可简化工（850102）序/降低成本:C02激光钻孔需先对铜箔进行棕化或黑化,使铜面粗糙且呈深色,有利于能量的吸收;用激光先去除铜层,然后去除介电层,实现钻孔。而超快激光器由于其短脉冲宽度和高峰值功率,能够直接钻穿PCB板表层铜结构,无需黑化或棕化前处理,节省工艺制程并大幅提高钻孔效率。且超快激光加工后的孔壁粗糙度较低,在高频化信号传输中可明显减少信号传输损失和失真,提升信号传输性能。
激光钻孔设备市场空间及重点公司:1)市场空间:根据帝尔激光（300776）港股招股书数据,预计2030年,全球PCB激光加工设备行业市场规模将提升至299.8亿元,2025-2030年年均复合增速为10.90%。2)核心公司:大族数控（HK3200）、英诺激光（301021）、帝尔激光（300776）、芯碁微装（HK9630）、杰普特（688025）、德龙激光（688170）等。
风险提示:下游行业景气波动的风险、新技术进展节奏放缓的风险、行业竞争格局加剧带来盈利波动的风险等。
