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本文核心数据:中国AI芯片市场规模;AI芯片细分市场结构
AI芯片概述
从技术架构来看,AI芯片主要分为GPU、FPGA、专用集成电路(ASIC)、类脑芯片4大类。其中,GPU是较成熟的通用型AI芯片;FPGA和ASIC则是针对AI需求特征设计的半定制和全定制芯片;类脑芯片颠覆了传统的冯·诺依曼架构,是一种模拟人脑神经元结构的芯片,类脑芯片的发展尚处于起步阶段。
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25年中国AI芯片市场规模达2089亿元
人工智能(885728)芯片是人工智能(885728)产业链的重要硬件。近年来,随着算力中心的增加以及终端应用的落地,中国人工智能(885728)芯片需求也持续提升。目前,中国人工智能(885728)芯片发展尚处于初级阶段,无论是技术研发还是应用落地都有广阔的空间。在政策、市场、技术等合力作用下,中国人工智能(885728)芯片行业将快速发展。
深圳市人工智能(885728)行业协会数据显示,2023年市场规模达到1206亿元,初步核算2025年中国AI芯片行业市场规模达2089亿元。
AI芯片细分市场结构
IDC统计数据显示,中国以GPU为主实现数据中心计算加速,2025年上半年市场占有率近70%,GPU芯片多用于图形图像处理、复杂的数学计算等场景,可较好支持高度并行的工作负载,常用于数据中心的模型训练,也可以用于边缘侧和端侧的推理工作负载。
ASIC、FPGA、NPU等非GPU芯片市场占有率约为30%。其中,NPU较以往具有明显增长,NPU芯片设计逻辑更为简单,常用于边侧和端侧的模型推理,并生成结果,在处理推理工作负载时,具有显著的能耗节约优势;FPGA可编程带来的配置灵活性使其能更快地适应市场,具有明显的实用性。随着开发者生态的逐渐丰富,适用的编程语言增加,FPGA运用将会更加广泛。在专业芯片发展得足够完善之前,FPGA作为最好的过渡产品,在短期内将成为各大厂商的选择热点。
AI芯片代表性企业布局情况
初创公司中,壁仞科技(HK6082)、天数智芯(HK9903)、沐曦科技等均已推出采用7nm工艺的GPU,且具备较高的算力表现,如壁仞BR100在22年创下全球通用GPU芯片算力纪录,沐曦MXC500对标A100,有望在年底规模出货。上市公司中,海光、寒武纪(688256)上一代产品可对标英伟达(NVDA)部分产品,均在以英伟达(NVDA)A100为目标加快迭代;龙芯等也在向AI算力芯片入局:
