光模块龙头增长野心:500亿、900亿、1500亿!

2026-08-20 23:55:39
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AIME

问财摘要

1、光通信龙头新易盛推出股权激励计划,拟向激励对象授予限制性股票总量648.12万股,业绩考核目标为2026年营收不低于500亿元,2026年至2027年累计营收不低于1400亿元,2026年至2028年累计营收不低于2900亿元。 2、新易盛对未来CPO市场空间持坚定信心,此次股权激励大部分将用于激励中层骨干员工。 3、公司2026年上半年业绩维持高速增长,二季度盈利环比上行,预计上半年实现净利润70亿元至80亿元,同比增长77.56%至102.93%。 4、公司当前800G光模块为公司主力出货产品,1.6T光模块第二季度出货量较第一季度显著增长,预计后续出货规模将持续提升。
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为充分调动核心管理人员积极性,实现利益“捆绑”,光通信龙头“易中天”组合之一的新易盛(300502)推出股权激励计划。

8月20日晚,新易盛(300502)发布了2026年限制性股票激励计划(草案),拟向激励对象授予限制性股票总量648.12万股,占公司股本总额的0.4648%,授予价格为212元/股。首次授予518.52万股,激励对象为公司董事、高管、中层管理人员及核心骨干,不超过961人;预留129.60万股。业绩考核目标为2026年营收不低于500亿元,2026年至2027年累计营收不低于1400亿元,2026年至2028年累计营收不低于2900亿元。

“在行业爆发期推出股权激励计划,并设置了颇具难度的解锁条件,不难看出新易盛(300502)对光通信产业发展抱有很大信心。”有熟悉股权激励的人士告诉记者,激励方案实现了公司经营业绩与个人激励的挂钩,这将为公司战略规划目标实现提供源源不断地动力支持。

“高门槛”彰显CPO龙头发展信心

回看新易盛(300502)A股限制性股票激励计划,虽然212元/股的授予价格较公司8月20日收盘价414.02元/股打了五折左右,乍一看够格参与的员工可谓“买到即赚到”,但未来能否“落袋为安”,激励对象还得实现公司制定的考核指标。

具体来看,新易盛(300502)此番股权激励共设置了三个解除限售期,对应业绩考核目标分别为:第一个归属期公司2026年营业收入不低于500亿元;第二个归属期公司2026年至2027年营业收入累计值不低于1400亿元;第三个归属期公司2026年至2028年营业收入累计值不低于2900亿元。

预留授予部分的公司层面考核年度为2027年至2029年三个会计年度,每个会计年度考核一次,对应业绩考核目标分别为:公司2027年营业收入不低于900亿元;公司2027年至2028年营业收入累计值不低于2400亿元;公司2027年至2029年营业收入累计值不低于4500亿元。

新易盛(300502)2025年的营业收入为248.42亿元。拆开来看,即2026年要在2025年的基础上翻倍,2027年在2026年的基础上增长不低于80%,2028年在2027年的基础上增长不低于66.7%。

从业绩考核指标来看,新易盛(300502)对未来CPO市场空间持坚定信心。

新易盛(300502)此次股权激励大部分将用于激励中层骨干员工。据公告,本次激励对象中,中层管理人员及核心骨干共920人,获授的限制性股票数量为507.29万股,占激励计划授予限制性股票总数的比例为78.27%。

光模块订单需求持续向好

从经营表现来看,新易盛(300502)2026年上半年业绩维持高速增长,二季度盈利环比上行。公司7月中旬公告,预计上半年实现净利润70亿元至80亿元,同比增长77.56%至102.93%。

据记者测算,新易盛(300502)2026年第二季度预计实现净利润42.2亿至52.2亿元,同比增长78.1%至102.3%,环比增长51.80%至87.77%。公司在业绩预告中明确,上半年业绩增长主要系全球人工智能算力基础设施(IVEP)建设持续推进,高速光模块市场需求旺盛,公司高端产品出货占比稳步提升,产品结构持续优化,进而带动盈利能力上行。

据公司披露的交流记录,下半年订单交付情况仍处于快速增长阶段,行业景气度持续高位,今年第三季度、第四季度及2027年的订单能见度较为明确。针对市场流传的“1.6T订单下修”传闻,公司回应称,结合目前看到的市场及订单情况,产品需求端并未发生变化,整体市场需求预期保持强劲,且2027年光模块需求已较为明确,公司正在持续扩大产能。

新易盛(300502)介绍,当前800G光模块为公司主力出货产品,1.6T光模块第二季度出货量较第一季度显著增长,预计后续出货规模将持续提升;硅光方案产品出货占比稳步提高,持续优化产品结构。

面向下一代算力互联技术,公司在LPO/LRO、XPO、NPO、CPO及OCS多路线并行布局,已深入参与相关产品解决方案的布局。2026年美国OFC期间,公司作为业界首批公司发布6.4T NPO近封装光模块和12.8T XPO超高密度液冷光模块,并推出基于3D MEMS技术的OCS光路交换机产品。上述相关创新光互联产品与解决方案在持续迭代与客户送样测试过程。

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