据同花顺（300033）iFinD数据显示，惠康科技（001237）8月20日获融资买入226.99万元，该股当前融资余额1.35亿元，占流通市值的7.38%，低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 2269902.00 | 4008433.00 | 134701258.00 |
| 2026-08-19 | 13822527.00 | 11126170.00 | 136439789.00 |
| 2026-08-18 | 9255891.00 | 8521703.00 | 133743432.00 |
| 2026-08-17 | 6059539.00 | 7774910.00 | 133009244.00 |
| 2026-08-14 | 6328560.00 | 7922358.00 | 134724615.00 |
融券方面，惠康科技（001237）8月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-19 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-18 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-17 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-14 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，惠康科技（001237）当前两融余额1.35亿元，较昨日下滑1.27%，两融余额低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 惠康科技（001237） | -1738531.00 | 134701258.00 |
| 2026-08-19 | 惠康科技（001237） | 2696357.00 | 136439789.00 |
| 2026-08-18 | 惠康科技（001237） | 734188.00 | 133743432.00 |
| 2026-08-17 | 惠康科技（001237） | -1715371.00 | 133009244.00 |
| 2026-08-14 | 惠康科技（001237） | -1593798.00 | 134724615.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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